随着市场对LED光源性能需求逐步增强，追求好的品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，不少业内人士认为倒装COB是今后的发展趋势。COB显示屏，更小间距的特性更针对高清显示，未来的超清显示领域，非COB高清显示屏莫属。COB技术是LED显示屏通往微间距化发展的趋势。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。”Cob显示屏采用新的创新技术，为客户带来前所未有的视觉体验。大连广电演播COB显示屏
一种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏，它的应用范围非常广，可以用于广告牌、信息指示牌、电子钟、电子地图、仪表盘等各种需要显示信息的的地方。同时，由于其高度集成化的特点，可以减少产品的体积和重量，使得产品更加轻便，方便携带和安装。总之，这种基于COB封装技术的高度集成化LED显示屏具有许多优点，如轻便、坚固、可靠、散热性能好、亮度高等。它的应用范围非常广，可以应用于广告牌、信息指示牌、电子钟、电子地图、仪表盘等各种需要显示信息的地方。我相信，在未来的发展中，这种LED显示屏将会发挥越来越重要的作用。安徽能源行业COB显示屏Cob显示屏的色彩还原度非常高，可以呈现出真实的色彩。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间;e,用点胶机对LED晶片点胶;f,对PCB刷锡膏,之后放置IC,电阻和电容,且用回流焊机将IC,电阻和电容焊接于PCB上,之后通过手工焊接将电解电容,电源座和连接端子焊接于PCB上;g,对LED显示屏上电测试,测试无误后放入热循环烘箱中进行老化.采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素.
1.一种COB小间距全彩显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12%误差范围片内均匀性的芯片；c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。【便携】COB显示屏轻便易携，随时随地享受视觉盛宴！
COB技术的出现，带着小间距LED产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验。已广泛应用于包括广电、会议、大数据中心、智能指挥中心、监控中心、展览展示、教育教学、文化娱乐、远程医疗、家庭影院等多种应用场景。总的来说，COB具有非常好的发展前景，COB产品的可靠性远远高于表贴产品；第二，COB产品随着点密度越小它的成本越低，这些特点足以支撑COB走向更美好的未来。如果您有相关产品需求，欢迎您致电图林科技，我们将为您提供完善的产品解决方案与质量的服务！COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。苏州COB显示屏品牌
COB封装LED显示屏可以实现更小的像素间距和更高的像素密度，从而提高了显示屏的分辨率和清晰度。大连广电演播COB显示屏
采用COB技术，可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间。可消减摩尔纹：COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消减摩尔纹。它的哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片，特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄的应用场合(如报告厅、演播室等)。大连广电演播COB显示屏
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