COB封装技术具有可靠性强、维护成本低的特点。COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等充分密封，表面光滑无裸露元件，防护能力很强。像素点表面光滑坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护。采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。石家庄COB显示屏接受OEM
基于COB封装技术的高集成化LED显示屏,包括PCB板,设置在PCB板背面的至少一个驱动芯片,以及设置在PCB板正面的LED灯模组,所述LED灯模组中的每个LED灯单体包括3颗灯芯,4个引脚以及1个负极,每颗RGB发光晶片通过金线与对应的RGB引脚相连,负极通过金线与引脚相连,所述PCB板通过COB封装技术封装成型.本实用新型的灯组与驱动芯片采用了集群共阴极技术,驱动芯片根据控制信号输出电流给灯组的每个灯的不同颜色的发光晶片,RGB三色发光晶片所能承受的电压是不同的,驱动芯片能够为不同颜色的发光晶片提供不同的电压,并用PWM的技术让每个发光晶片在正确的时间内发出不同颜色的光,从而保证显示屏能够显示出绚丽多彩的画面和视频.。 长沙酒店宴会厅COB显示屏Cob显示屏的反射率非常低，可以在强光下使用。
COB封装的贴片式LED虚拟显示屏RGB灯珠结构,包括印刷板,LED芯片,所述印刷板的前侧表面左右端均设置有反光杯,所述印刷板的前侧表面两个反光杯之间固定设置有线路层,所述线路层的前侧表面固定设置有绝缘层,所述绝缘层表面固定设置有导热垫,所述LED芯片通过导热垫表面开设的安装槽固定设置在导热垫表面上方,所述LED芯片与导热垫之间固定设置有固晶胶体,所述LED芯片的表面均固定设置有键合线,所述LED芯片与两个反光杯之间围成的区域内设置有封装胶层.本实用新型使用时通过固晶胶体将LED芯片粘接于导热垫表面,能够保证电通路的同时增强对LED芯片的散热性能,使用效果好.
1.一种COB小间距全彩显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8-12%误差范围片内均匀性的芯片；c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。Cob显示屏的高质量保证了产品的长期稳定性和可靠性。
COB封装关键技术：共阴与共阳技术。常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，RGB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上，所以散热面积相对传统封装工艺要大，材料综合热传导系数也高，散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上，焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。【易维护】COB显示屏维护简单，使用更加方便！陕西家庭巨幕COB显示屏
目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SM封装和COB封装。石家庄COB显示屏接受OEM
cob显示屏采用的封装技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 石家庄COB显示屏接受OEM
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