在流片项目的风险管理方面，中清航科建立了全流程风险识别与应对机制。项目启动前进行风险评估，识别设计兼容性、产能波动、工艺稳定性等潜在风险，并制定相应的应对预案；流片过程中设置风险预警指标，如参数偏差超过阈值、进度延迟超 3 天等，触发预警后立即启动应对措施。针对不可抗力导致的流片中断，提供流片保险对接服务，比较高可获得 80% 的损失赔付，去年成功为 12 家客户化解流片风险，减少损失超 500 万元。中清航科的流片代理服务注重与客户的长期合作，推出客户忠诚度计划。根据客户的年度流片金额与合作年限，提供阶梯式优惠，年度流片超 1000 万元的客户可享受额外 5% 的费用折扣；合作满 3 年的客户自动升级为 VIP 客户，享受专属产能保障、技术团队优先响应等特权。同时建立客户成功案例库，定期分享合作客户的流片成果与经验，增强客户粘性，目前合作超过 5 年的客户占比达到 65%。通过中清航科MPW服务，中小客户芯片试制成本降低70%以上。SMIC 65nm流片
流片代理服务的灵活性体现在对客户特殊需求的快速响应上，中清航科为此建立了特殊需求快速响应机制。针对客户的定制化要求，如特殊晶圆尺寸、非常规测试项目、紧急交货等，成立专项服务小组，24 小时内给出可行性方案与报价。在晶圆标记环节，支持客户的定制化标记需求，包括公司 LOGO、产品型号、批次信息等，标记精度达到 ±5μm。针对需要特殊包装的客户，提供防静电、防潮、防震等定制化包装方案，满足航空运输、长期存储等特殊要求。去年处理了超过 300 项特殊需求，包括为某航天客户代理抗辐射芯片的流片，满足其在极端环境下的测试要求，客户满意度达到 98%。流片代理价格中清航科封装测试联动服务，流片到封装周期缩短至15天。
知识产权保护是流片代理服务的重中之重，中清航科建立了多方位的 IP 保护体系。在合作初期，与客户签订严格的保密协议，明确保密范围与期限，中心技术资料的保密期限长达 10 年。流片过程中，所有设计文件采用加密传输，存储服务器部署在物理隔离的私有云，访问权限实行 “双人双锁” 管理，只授权人员可查看。与晶圆厂签订补充保密协议，禁止晶圆厂将客户的设计信息用于其他目的，同时限制晶圆厂内部的信息访问范围。为防止信息泄露，中清航科的员工需签署竞业协议与保密承诺书，定期进行保密培训。通过这套体系，已实现连续 15 年知识产权零泄露记录，成为众多设计企业信赖的流片代理合作伙伴。
特殊工艺芯片的流片需要匹配专业的晶圆厂资源，中清航科凭借多年积累，构建起覆盖特殊工艺的流片代理网络。在 MEMS 芯片领域，与全球 MEMS 晶圆厂合作，可提供从晶圆键合、深硅刻蚀到释放工艺的全流程流片服务，支持压力传感器、微镜、射频 MEMS 等产品，流片后的器件性能参数偏差控制在 5% 以内。针对化合物半导体，如 GaN、SiC 等，中清航科的技术团队熟悉材料特性与工艺要求，能为客户提供衬底选择、外延生长参数优化等专业建议，已成功代理新能源汽车用 SiC 功率器件的流片项目，帮助客户将器件的导通电阻降低 15%。在光电子芯片领域，与专业光电器件晶圆厂合作，支持 VCSEL、DFB 激光器等产品的流片，波长一致性控制在 ±1nm 以内。中清航科MEMS流片代理，特殊工艺良率提升至92%。
面对半导体行业的产能波动，中清航科构建了灵活的产能调配机制，确保客户的流片需求得到稳定满足。其建立了动态产能监测系统，实时跟踪全球主要晶圆厂的产能利用率、交货周期等数据，提前了3 个月预判产能紧张节点，及时通知客户调整流片计划。针对突发产能短缺，启动备用晶圆厂机制，与 20 余家二线晶圆厂保持合作，这些晶圆厂经过中清航科的严格审核，工艺能力与前列厂的匹配度达到 95% 以上，可在紧急情况下快速切换产能。在产能分配上，采用优先级管理机制，为战略客户与紧急项目预留 10% 的应急产能，确保关键项目不受影响。去年全球晶圆产能紧张期间，中清航科通过产能调配，帮助 80% 的客户维持了原有的流片计划，平均交付延期不超过 7 天。中清航科提供车规级流片代理，满足AEC-Q100 Grade1认证。XMC 40nmSOI流片代理市场报价
中清航科工艺移植服务，跨厂制程转换良率损失＜3%。SMIC 65nm流片
中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在 85 分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到 97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到 SiP 封装的一站式服务。其技术团队熟悉 SiP 封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与 SiP 封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与 SiP 封装的协同设计，将 SiP 产品的开发周期缩短 40%。已成功代理多个智能穿戴设备 SiP 芯片的流片项目，产品的体积缩小 30%，性能提升 20%。SMIC 65nm流片
