ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术,通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片,从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例,通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。
为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战,上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力,使其能够通过一套高度可配置的流程,精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片,从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 上海伟诺信息科技SPAT功能,通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。湖南Mapping Inkless平台

面对市场上良率管理系统供应商良莠不齐的局面,技术自主性与行业适配能力成为选型主要标准。真正有效的系统需同时支持多品牌Tester设备、处理异构数据格式,并具备深度分析与可视化能力。YMS系统已集成ETS364、SineTest、ASL1000、MS7000、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备的数据接口,覆盖stdf、csv、log等十余种格式,实现一次接入、全域兼容。其分析引擎不仅支持时间趋势与晶圆区域对比,还能关联WAT、CP、FT参数变化,精确定位根因。更重要的是,系统背后有完整的实施与服务体系支撑,确保从部署到优化的每个环节稳定可控。这种软硬协同的能力,使YMS在国产替代进程中脱颖而出。上海伟诺信息科技有限公司依托多年项目经验,持续验证其作为可靠供应商的技术实力与服务承诺。甘肃自动化Mapping Inkless解决方案上海伟诺信息科技Mapping Bin 转换功能,可以将Wafer Map上指定坐标的芯片进行Ink。

当封测厂面临多设备、多格式测试数据难以统一处理的困境时,YMS系统通过自动化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平台输出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等数据,完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤,明显降低人工干预成本。标准化数据库实现数据统一分类,支持从时间趋势到晶圆区域热力图的多维分析,帮助快速定位工艺波动点。SYL与SBL的自动计算与卡控机制嵌入关键控制节点,强化过程质量防线。灵活报表工具可按模板生成日报、周报、月报,并导出为PPT、Excel或PDF,提升跨部门协同效率。系统报价覆盖软件授权、必要定制及全周期服务,确保投入产出比合理。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS功能,助力客户实现高性价比的良率管理。
因测试数据错误导致误判良率,可能引发不必要的重测或错误工艺调整,造成材料与时间双重浪费。YMS在数据入库前执行多层校验,自动剔除异常记录,确保进入分析环节的数据真实反映产品状态。例如,当某晶圆因通信中断产生部分缺失数据时,系统会标记该记录而非直接纳入统计,避免拉低整体良率。结合WAT、CP、FT参数的交叉验证,进一步排除孤立异常点。高质量数据输入使质量决策建立在可靠基础上,明显降低返工率和报废风险。这种前置质量控制机制,将成本节约从“事后补救”转向“事前预防”。上海伟诺信息科技有限公司通过严谨的数据治理逻辑,保障YMS输出结果的科学性与可执行性。工艺波动引发的微小偏移通过PAT统计模型精确捕捉,实现早期预警。
当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时,不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎,自动识别并适配各类测试平台的数据结构,将异构原始数据转换为标准化内部格式,消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入,无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力,使企业能集中管理全产线测试数据,避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障,为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS的平台兼容性,支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。UPLY处理针对特定层间关联缺陷,通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。湖南MappingOverInk处理工具
Mapping Over Ink处理系统提供售前咨询与售后标准化服务,保障客户实施体验。湖南Mapping Inkless平台
为提升晶圆测试(CP测试)的质量与可靠性,行业的关注点已从单一的电性性能测试,扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此,越来越多的公司在CP测试环节中,引入外观检测设备(AOI,AutomatedOpticalInspection),对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测,以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于,它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”,但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险,是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测,可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案,解决两大关键问题:一是通过数据融合,筛除外观与电性的全部不良品,生成高可靠性的合一Mapping;二是具备优异的兼容性,可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台(如TSK、TEL、UF3000等)可识别的格式,实现从质量判定到生产执行的自动化,有效提升品质与效率。湖南Mapping Inkless平台
上海伟诺信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!