房山区1U机箱加工厂

BTX 机箱是 Intel 定义并引导的桌面计算平台新规范，分为标准 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三种。BTX 架构支持 Low - profile 窄板设计，使系统结构更加紧凑；对主板线路布局进行优化，以改善散热和气流运动；主板安装方式也经过优化，机械性能更佳。与 ATX 机箱相比，BTX 机箱在散热方面有明显改进，如将 CPU 位置移到机箱前板，以更有效地利用散热设备，提升整体散热效能。此外，机箱还有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、卧式之分。3/4 高和全高机箱通常具备三个或更多的 5.25 英寸驱动器安装槽和二个 3.5 寸软驱槽，适合需要安装多个存储设备或光驱的用户，如专业工作站或服务器。超薄机箱一般为 AT 机箱，只配备一个 3.5 寸软驱槽和 2 个 5.25 寸驱动器槽，体积小巧，适合对空间要求极高且对硬件扩展需求较低的场景。半高机箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 机箱，有 2 - 3 个 5.25 寸驱动器槽，在节省空间的同时，能满足一定的硬件安装需求。在选择机箱类型时，用户需综合考虑主板类型、硬件扩展需求以及使用场景等因素，以确保机箱能为电脑硬件提供合适的安装环境与功能支持。iok 机架式服务器机箱性能突出设计新。房山区1U机箱加工厂

机箱防护性能通过 IP 等级量化评估：IP54 级采用迷宫式密封结构，防尘网过滤效率≥90%（针对 10μm 颗粒），密封条选用 EPDM 橡胶（邵氏硬度 70±5），压缩量 20-30%；IP65 级则采用氟橡胶 O 型圈（耐温 - 20~200℃）配合沟槽设计，静态密封压力达 0.5MPa。水下应用机箱采用金属密封（铜包覆 Inconel 718），可承受 10bar 水压（相当于 100 米水深）。特殊行业（如医疗）要求机箱表面做抵抗细菌处理，采用银离子涂层，对大肠杆菌抑制率≥99%，符合 ISO 22196 标准。门头沟区网吧机箱样品订制石油化工环境复杂选 iok NAS 机箱。

IOK 机箱在人工智能领域也有着重要应用。随着人工智能技术的快速发展，对算力的需求急剧增长。IOK 机箱作为承载人工智能计算硬件的物理载体，具备强大的扩展性和散热能力。机箱可容纳高性能的 GPU、CPU 等计算芯片，通过合理的内部布局和高效的散热系统，确保这些芯片在高负载运算时能够稳定运行，充分发挥其算力性能。同时，IOK 机箱良好的兼容性，方便用户根据人工智能应用的需求灵活配置硬件，为人工智能技术的研发和应用提供了坚实的硬件基础，推动人工智能产业的发展。

机箱作为 PC 硬件的物理载体，并非单纯的 “外壳”，而是兼具结构支撑、环境防护与性能优化的关键部件。其首要作用是为主板、CPU、显卡、电源等关键硬件提供稳定的安装框架，通过精确的螺丝孔位、PCIe 插槽挡板、硬盘支架等结构，确保硬件在运行中避免物理震动导致的接触不良。同时，机箱需隔绝外界灰尘、液体泼溅等干扰，尤其针对电源、显卡等易积灰部件，多数机箱会在进风口配备可拆卸防尘网，减少灰尘对硬件散热效率的影响。更重要的是，机箱的空间布局与风道设计直接决定整机散热能力 —— 合理的仓位规划能避免硬件堆叠导致的局部高温，而科学的进排风路径（如前进后出、下进上出）可加速热空气排出，为 CPU 超频、显卡高负载运行提供稳定的温度环境。从入门级的基础防护到高级电竞机箱的 “性能释放型” 设计，机箱的定位始终围绕 “保障硬件稳定” 与 “挖掘性能潜力” 两大关键。iok 机箱具备精细温控系统，实时监测关键位置温度，保障设备稳定运行。

机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本，目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力，不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择，厚度通常为 0.5-0.8mm，具备较高的结构强度（抗形变能力强）与性价比，能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射，但密度较大（约 7.85g/cm³）导致机箱重量偏高，且散热性能一般，需依赖开孔与风扇辅助散热，典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱，厚度 0.8-1.2mm，密度只2.7g/cm³，大幅减轻机箱重量（同体积下比钢板轻 40% 以上），且导热系数（约 237W/m・K）远高于钢板（45W/m・K），能快速传导硬件热量，提升被动散热效率，同时表面可做阳极氧化处理，呈现金属质感。钢化玻璃（厚度 3-5mm）主要用于侧透面板，透光率达 90% 以上，方便展示内部 RGB 灯光与硬件，且抗冲击性能强（可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落），但重量大且不耐弯折，需避免剧烈碰撞，目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案，透光率 85% 左右，重量轻且成本低，但抗老化能力差（长期使用易发黄），抗冲击性弱（易碎裂），逐渐被钢化玻璃取代。经严格检测，iok 机箱可靠性有保障。房山区1U机箱加工厂

标准厂房生产，iok 机箱品质全程可追溯。房山区1U机箱加工厂

机箱作为电子设备的载体，其结构设计需平衡承载能力与空间利用率。采用框架 - 面板复合结构，主体框架多选用 SPCC 冷轧钢板，经冲压折弯成型，厚度 1.2-2mm，通过有限元分析优化应力分布，确保静态承重达 50kg 以上。面板采用铝合金阳极氧化处理，表面硬度达 HV300，兼具抗刮性与电磁屏蔽效果。内部设置多组导轨槽，支持 19 英寸标准设备安装，垂直调整精度 ±0.5mm。边角采用圆弧过渡设计，既降低应力集中，又提升操作安全性。针对振动环境，关键连接点采用防松螺母（扭矩 8-12N・m），通过 10-2000Hz 扫频振动测试（加速度 10g）后，结构无塑性变形，紧固件无松动。房山区1U机箱加工厂