现代机箱采用模块化架构,支持灵活配置与扩展。基础单元遵循 IEC 60297 标准,宽度分 19 英寸、23 英寸,高度以 U(44.45mm)为单位(1U-8U),深度 300-800mm 可选。面板组件采用快速卡扣连接,更换时间<5 分钟;内部导轨支持热插拔模块,维护时系统中断时间≤1 分钟。标准化接口包括:电源接口(IEC 60320)、信号接口(D-sub、USB、RJ45)、散热接口(NPT 螺纹),确保不同厂商设备兼容。模块化设计使开发周期缩短 40%,零部件通用率提升 60%,明显降低运维成本。iok 机箱上盖采用手动螺丝固定,无需工具即可拆开,方便系统维护。深圳2U机箱样品订制

机箱材质对其性能、质量和外观有着至关重要的影响。最常见的机箱外壳材质是钢板,一般采用 0.6mm - 1.0mm 厚度的冷轧钢板。这种钢板具有较高的强度和硬度,能有效保护机箱内部的硬件组件,抵抗一般日常使用中的碰撞和挤压。同时,冷轧钢板在加工性能上表现良好,可以通过冲压、弯折等工艺制成各种复杂的形状,满足机箱多样化的设计需求。此外,钢板在屏蔽电磁辐射方面具有天然优势,能有效防止机箱内部硬件产生的电磁辐射泄漏,避免对周围电子设备造成干扰,同时也保护用户免受电磁辐射的潜在危害。塑料也是机箱常用的材质之一,主要用于机箱的前面板、侧板装饰部分以及一些内部塑料组件。湖南机箱iok 机箱突破传统框架思维,采用创新的 “弹性蜂巢” 特权结构。

IOK 机箱支持定制化服务,能根据不同客户的特殊需求打造专属产品。无论是在机箱的外观设计上,满足企业个性化的品牌形象展示需求,还是在内部结构上,针对特殊硬件设备的安装和运行要求进行优化,IOK 都能凭借专业的设计团队和先进的制造工艺实现。例如,为某些行业定制具备特殊接口、特定散热方式或特殊防护性能的机箱。定制化服务使 IOK 机箱能够更好地满足各行业多样化、差异化的需求,为客户提供更加贴合实际应用场景的解决方案,提升客户满意度和产品竞争力 。
机箱尺寸是硬件兼容性与使用场景的关键考量,主流可分为 ITX(迷你型)、MATX(紧凑型)、ATX(标准型)、EATX(全塔型)四大类,不同尺寸对应截然不同的用户需求。ITX 机箱体积通常在 10-20L,只支持 ITX 迷你主板与 SFX 电源,显卡长度多限制在 28cm 以内,适合追求桌面极简、低功耗办公或 HTPC(家庭影院电脑)的用户,典型的例子如酷冷至尊 NR200,凭借垂直风道设计在小体积内实现了不错的散热表现。MATX 机箱(20-35L)兼容 MATX 与 ITX 主板,显卡支持长度提升至 33cm 左右,兼顾空间节省与硬件扩展性,是主流中端用户的选择,例如航嘉暗夜猎手 5,可容纳中端显卡与 240mm 水冷,满足游戏与创作需求。ATX 机箱(35-50L)是标准尺寸,支持 ATX、MATX、ITX 全版型,显卡长度可达 38cm,标配 3 个以上风扇位,适合搭配中高级硬件,如华硕 TUF GAMING GT301,兼顾散热与性价比。EATX 机箱(50L 以上)专为高级工作站与发烧级电竞打造,支持 EATX 服务器级主板,可容纳 420mm 水冷、双显卡交火及多硬盘阵列,例如联力包豪斯 O11 Dynamic EVO,通过模块化设计实现了良好的硬件兼容性与散热效率。iok NAS 机箱坚固耐用、散热好、扩展性强。

机箱塑料材质具有良好的可塑性,可以制成各种造型独特、美观的面板,为机箱增添个性化元素。例如,一些机箱前面板采用了流线型、不规则形状或带有独特纹理的塑料设计,提升了机箱的整体外观美感。而且,塑料材质相对较轻,有助于减轻机箱的整体重量,方便用户搬运。在一些高级机箱中,还会使用铝合金材质。铝合金具有密度小、强度高的特点,相比传统钢板,能在保证机箱结构强度的前提下,明显减轻重量。同时,铝合金的表面处理工艺丰富,如阳极氧化处理后,机箱表面会形成一层坚硬、耐磨且具有独特质感的氧化膜,不仅提升了机箱的外观档次,还增强了其耐腐蚀性。以 iok S4090B 为例,其采用特殊钢材打造,重量达 12.4kg,稳定性强。中正区AI机箱生产厂家
iok 机箱的矢量风道设计,大幅提升空气利用率,降低系统风阻。深圳2U机箱样品订制
高效散热是机箱稳定运行的关键。自然散热机箱通过优化鳍片结构(鳍片间距 3-5mm,高度 20-40mm),散热面积较传统设计增加 40%,热阻≤0.8℃/W。强制风冷系统采用轴流风扇(风量 150-300CFM),配合导流风道使内部气流分布均匀性达 85% 以上,确保热源温差≤5℃。液冷机箱集成微通道冷板(流阻<0.1bar@5L/min),与发热器件直接接触,换热效率达 90%,可应对 300W 以上高功率密度设备。散热设计需通过 CFD 仿真验证,在环境温度 40℃时,机箱内部温升控制在 25K 以内,满足 GR-63-CORE 热可靠性标准。深圳2U机箱样品订制
机箱面板经历了从传统封闭格栅到 “Mesh 网孔 + 模块化” 的进化,关键诉求从单纯的防尘、保护,转变为 “散热效率、外观美学与使用便捷性” 的三维平衡。早期入门机箱多采用封闭 ABS 塑料面板,只在底部或侧面预留少量格栅进风口,虽成本低但进风效率差,易导致机箱内部积热,现已逐渐被淘汰。Mesh 网孔面板是当前主流设计,分为金属 Mesh(钢或铝制)与塑料 Mesh,通过 0.8-1.2mm 的密集网孔(开孔率达 70% 以上)大幅提升进风面积,配合前置风扇可快速引入冷空气,解决了传统面板的散热瓶颈。机箱内部组件布局合理,操作空间充足,方便硬件的插拔与更换。和平区刀片式机箱加工厂机箱的内部框...