企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

良率管理系统的价值不仅在于技术实现,更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时,YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备,自动完成从数据采集到异常过滤的全流程治理。标准化数据库为多维度分析奠定基础,使时间趋势、区域对比、参数关联等洞察成为可能。例如,通过对比同一晶圆边缘与中心区域的良率差异,可判断光刻或刻蚀工艺的均匀性问题;结合FT与CP数据偏差,可追溯封装环节的潜在风险。SYL与SBL的自动计算功能,则为良率目标达成提供量化依据。报表系统支持灵活配置与多格式导出,明显降低管理沟通成本。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本,以质取胜”为准则,推动YMS成为国产半导体提质增效的可靠伙伴。PAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险,平衡质量与成本。福建自动化GDBC平台

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良率波动若不能及时干预,可能造成数百万级的产能损失。YMS系统通过自动化流程,即时采集并清洗来自多种测试平台的异构数据,构建高可信度分析基础。系统支持从宏观趋势到微观缺陷的穿透式分析,例如将某产品月度良率下降与特定封装线关联,并结合FT参数验证是否为打线偏移导致。SYL/SBL卡控机制设置动态阈值,在指标异常时自动预警,实现前置质量管控。多周期报表自动生成并支持多格式导出,使管理层能基于一致数据源快速决策。这种“实时感知—智能归因—主动干预”的能力,将良率管理从经验驱动升级为数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本,以质取胜”为准则,持续打磨YMS的可靠性与实用性。福建自动化GDBC平台AECQ合规性内嵌于Mapping Over Ink处理的算法判定逻辑中,确保车规级标准严格执行。

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传统良率卡控依赖人工设定固定阈值,难以适应产品迭代或工艺波动。YMS系统基于历史测试数据自动计算SYL(良率下限)与SBL(良率控制线),并根据统计规律动态调整控制边界。当某批次实际良率跌破SBL时,系统立即触发告警,通知质量人员介入;若连续多批接近SYL,则提示需启动工艺评审。该机制将质量防线前置,防止低良率晶圆流入昂贵的封装环节,有效控制报废成本。自动计算替代经验估算,确保卡控标准客观、一致且可追溯。上海伟诺信息科技有限公司将SYL、SBL自动卡控作为YMS的关键功能,支撑客户实现过程质量的主动管理。

当多台测试设备同时产出异构数据时,传统人工整合方式不仅耗时,还易引入误差。YMS系统通过自动化流程,将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储,构建一致的数据底座。在此基础上,结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化,系统能够揭示影响良率的深层关联,辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然,明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式,提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力,则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本,以质取胜”的宗旨,致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。Mapping Over Ink处理兼容主流Probe设备数据格式,支持跨平台数据无缝对接。

当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时,不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎,自动识别并适配各类测试平台的数据结构,将异构原始数据转换为标准化内部格式,消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入,无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力,使企业能集中管理全产线测试数据,避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障,为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS的平台兼容性,支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。Mapping Over Ink处理方案支持高密度逻辑与模拟芯片应用,覆盖多品类半导体产品。福建自动化GDBC平台

DPAT模块动态调整阈值以适应批次差异,分场景优化测试限设定。福建自动化GDBC平台

良率异常若依赖人工逐项排查,常需跨多个系统比对数据,耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果,构建统一数据库,并以热力图、趋势曲线等形式直观展示缺陷分布与良率波动。当某批次FT良率下降时,工程师可快速调取对应CP参数与晶圆区域热图,判断是否为特定象限的打线偏移所致。WAT参数的同步关联更可追溯至前道工艺漂移。这种“一站式”可视化分析,使根因定位从数天缩短至数小时内,大幅减少试错成本。上海伟诺信息科技有限公司依托多维数据整合能力,让YMS成为快速响应质量问题的关键工具。福建自动化GDBC平台

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