企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    多材质射出成型模块MCMMCM是制造塑料模制产品的好方法之一。Moldex3DMCM模拟多组成型过程,包括嵌件成型、包覆成型以及多材质时序射出成型。基于真实三维技术,以精细的分析能力正确地分析不同塑件的交互作用行为,进而优化产品设计。用户可以自由铸造金属或塑料嵌件的模型并进行***性流动、保压、冷却、翘曲分析。Moldex3DMCM帮助预测延迟冷却时间、双色或双射过程中不对称收缩及因相异塑料CTE(热扩张系数)产生的翘曲问题。对于嵌件成型,Moldex3D提供了可视化嵌入成型过程的工具。用户能够从仿真中获得关键信息,例如塑料流动模式和模具内的温度分布。数据中可用的***材料有助于优化材料组合。透过易使用的前处理器和智能精灵的引导,设计人员能够进行具有一致温度分布和收缩的设计过程,从而确保尺寸稳定性。Moldex3D协助客户缩短时间并降低成本将其想法转化成创新产品。功能模拟嵌件成型,包覆成型及多射依序成型过程可视化塑料在含有嵌件成型的模穴内流动行为预测温度变化和塑料熔体与嵌件之间的热传递评估塑件嵌入件与融胶对产品翘曲变型的交互影响评估塑件嵌入件于翘曲分析中的机械性能(纤维排向)效应检测因重新加温导致塑料重融的区域与温度分部。 Moldex3D双料共射成型(BILM)!上海模流分析软件Moldex3D一级代理商

    功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档,检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目,轻量化档案。能显示多组运算结果,并同步比较结果。支持树状目录管理,以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式,包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目,以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输,使用者可轻松便利与工作团队或客户分享用户自定义结果显示项目用户可自行决定哪些结果项目将被Moldex3DViewer显示,再由Moldex3Dject输出为RSV档案,让使用者可专注评估关键结果项目,也可轻量化档案大小,增加档案交换的便利性。 奉贤区Moldex3D多少钱Moldex3D可分析流动不平衡!

    PaulsonTraininggram为专业塑胶成型技术CAE训练软体。内容包括射出成型技术和押出与吹出成型技术,可针对不同专业需求,提供生动、深入浅出的电脑训练课程,在短时间内训练成型人员快速上手了解塑胶加工知识。多媒体塑胶加工教育训练软体分为兩大领域:射出成型技术(InjectionMoldingTechnology)押出与吹出成形技术(Extrusion&BlowMoldingTechnology)产品特色专业的塑胶成型训练课程,提升员工的知识背景、增强企业竞争优势。多媒体互动教学资料,应用许多实务情景让您身临其境,让想像具体化。24小时的专属老师,让您学习不打烊。弹性的上课时间**降低时间成本,提升整体的学习效率。具有可重复利用特性,为固定训练成本投资,可大幅减少每年所需投入训练成本。学习系统平台以web网路为基础架设而成,具有跨平台特色,可随时随地进行学习。产品效益节省每年教育训练费用。摊提完毕后,节省**培训费!人数越多越划算,重点是时间超弹性。不受限场地、人数、时数等因素,可让同仁随时随地学习充电!可重复反覆学习~不怕你学不会!

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D冷流道及热流道!

    热固性材料热固性材料与热塑性材料比较大的区别是在热环境之下的固化现象,热固性材料在受热后无法再加工。也因此成型期间的融胶流动也随之改变。材料供货商总希望优化其设计,并在黏度及固化程度间找到适当的平衡点,这对可加工性以及产品周期有着相当大的影响。针对热固材料,Moldex3D透过分析塑料流动的行为(包含黏度变化及固化时间),提供材料供货商更高效率的解决方案来优化其配方并节约成本。此外,透过材料的特征来量化如固化所引发的体积收缩,并且此技术可以应用在改变化学制剂、仿真、产品设计以及各种成型条件上。 Moldex3D-排气分析!!嘉定区模流软件Moldex3D一级代理商

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为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中,并观察塑料在流动后交会时的反应变化,经由流率控制来预测缝合线位置,提升双色塑件产品的质量。因此,运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料,并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等),达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算,提升分析效率 上海模流分析软件Moldex3D一级代理商

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