山东耐高温纳米银膏生产厂家

纳米银膏——创新科技带领行业革新 随着电子科学技术的迅速发展，电子元器件向高功率、小型化发展. 在封装领域，随着功率半导体的兴起，尤其是第三代半导体材料如 SiC和 GaN出现，功率器件具有高击穿电压、高饱和载流子迁移率、高热稳定性、高热导率和高温服役场合等特点；因此对封装材料提出了低温连接、高温服役、优良的热疲劳抗性、高导电导热性的要求； 纳米银膏采用纳米级银颗粒或纳米级与微米级银颗粒混合形式，同时添加有机成分组成。其内部的银颗粒粒径较小使得烧结过程不经过液相线，烧结温度<250℃远低于金属银的熔点（Tm=961℃ ） ，可以实现其低温连接、高温服役，因此得到了国内外比较广关注； 南京芯兴电子科技有限公司专注于半导体先进封装材料研发生产，并成功推出纳米银膏产品，具有低温烧结（200℃-250℃），高温服役（>500℃）,高导热率（>220W）；高粘接强度（>70MPa）,SiC、GaN 三代半导体功率器件，大功率激光器、MOSFET及IGBT 器件，电网的逆变转换器，新能源汽车电源模块，半导体集成电路，光电器件以及其它需要高导热、高导电的领域纳米银膏使用范围包括芯片和基板，芯片和热沉，以及基板/热沉和散热器的焊接。山东耐高温纳米银膏生产厂家

纳米银膏在金属陶瓷封装中具有许多优势。首先，纳米银膏具有良好的导电性能和热导性能，能够有效降低封装体的电阻和热阻，提高器件的散热效果。其次，纳米银膏具有优异的机械强度和抗疲劳性能，能够有效抵抗因温度变化引起的应力，延长器件的使用寿命。此外，纳米银膏还具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性，能够较长的工作窗口期保持稳定的性能。 与金锡焊料相比，纳米银膏在陶瓷封装中的应用具有明显的优势。首先，纳米银膏的成本更低，能够有效降低封装工艺的成本。其次，纳米银膏的熔点较低，能够实现低温焊接，减少对器件的热损伤。此外，纳米银膏的润湿性更好，能够提高焊接接头的可靠性和稳定性。综上所述，纳米银膏在陶瓷封装中具有比较广的应用前景，是未来焊接材料领域的重要发展方向。贵州功率器件封装用纳米银膏定制纳米银膏因其低温烧结，高导热导电特性，可应用在半导体激光器封装。

在当前的功率半导体封装行业中，纳米银膏的应用已经成为了一种趋势。那么，纳米银膏在半导体封装上的优势究竟有多大呢？让我们通过数据来揭示这个问题。 首先，我们来看一下纳米银膏的导热性能。根据实验数据显示，纳米银膏的热导率（>200W）是传统银胶的10倍以上，这意味着使用纳米银膏的半导体器件在工作时，能够更有效地将热量传导出去，从而降低了器件的工作温度，提高了其稳定性和寿命。 其次，纳米银膏的导电性能也非常出色。实验数据显示，纳米银膏的电阻率（5E-6）是传统银胶的5倍以上。这意味着使用纳米银膏的半导体器件在工作时，能够实现更高效的电能传输，从而提高了器件的工作效率。 再者，纳米银膏还具有高可靠性。实验数据显示，纳米银膏其性能衰减速度远低于传统银胶。这意味着使用纳米银膏的半导体器件在长期服役时，能够保持更好的性能，从而提高了器件的使用寿命。 综上所述，纳米银膏在半导体封装上的优势是显而易见的。它的导热性能、导电性能、高可靠性远超过传统银胶。因此，从提高器件的性能和可靠性，纳米银膏都是理想的选择

纳米银膏中银颗粒尺寸与形状对互连质量的影响 银颗粒是银烧结焊膏的主要材料，其粒径和不同粒径配比会影响烧结后互连层性能，微米 尺寸的银颗粒烧结接头需要通过较高的烧结温度与 时间才能获得较好的剪切强度，过高的烧结温度与 时间会导致芯片损坏，而纳米尺寸的银颗粒烧结能够实现更低温度条件下的大面积键合。将纳米银颗 粒和微米银或亚微米银颗粒混合的复合焊膏具有明显的工艺优势和优异的性能，有能力进一步应用于下一代功率器件互连。纳米银膏是一款耐高温焊料。

纳米银膏是一种高性能的封装材料，比较广应用于功率半导体器件。根据配方的不同具体分为有压银膏和无压银膏，下面介绍下有压纳米银膏的施工工艺： 第一步，清洗：施工前需要清洗器件表面，确保器件干净 第二步，印刷/点胶：根据工艺要求将纳米银膏均匀涂覆在基板表面，可使用丝网印刷或点胶 第三步，预烘：将涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱内进行预烘，根据工艺要求设置好温度及时间等参数 第四步：贴片：将预烘好的基板放入贴片机，进行贴片，根据工艺要求设置好贴片压力、温度和时间 第五步：将贴好片的器件放入烧结机内进行热压烧结，根据工艺要求设置好烧结机压力、温度和时间 有压纳米银膏其烧结过程中施加了一定的压力和温度，致密度更高，使其烧结后几乎无空洞，拥有更高的导热导电性能，以及更高的粘接强度，是非常适合SiC、GaN器件/模块封装用纳米银膏可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。山西耐高温纳米银膏焊料

纳米银膏施工窗口期长达12小时，可满足连续作业需求。山东耐高温纳米银膏生产厂家

纳米银膏烧结原理 纳米银烧结是一种基于银离子的扩散融合过程， 其驱动力是总表面能的降低，以及界面能的降低，银颗粒尺寸越小其表面能越高，烧结驱动力越大，还可以通过外部施加的压力来增强此驱动力。银烧结主要有3个阶段：初始阶段以表面原子扩散为特征，烧结颈是在颗粒之间相互以点或者面接触形成的，此阶段对致密化的贡献在2%左右；中间阶段以致密化为特征，发生在形成单独孔隙之前，此阶段致密化达到90%左右；阶段是形成单独孔隙后的烧结，此阶段小孔隙逐渐消失，大孔隙逐渐变小，形成组织致密的烧结银。山东耐高温纳米银膏生产厂家

南京芯兴电子科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的商务服务中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，南京芯兴电子科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！