企业商机
纳米银膏基本参数
  • 品牌
  • 南京芯兴电子科技
  • 型号
  • 纳米银膏
纳米银膏企业商机

纳米银膏烧结中贴片工艺对烧结质量的影响 在40~175 ℃、500 h的热循环试验中测试了不同芯片贴装速度和深度银烧结接头的高温可靠性。当芯片贴装速度较慢时,经过热循环后芯片边缘区域出现裂纹扩展,导致剪切强度迅速下降。当芯片贴装速度较快时,烧结接头表现出良好的高温可靠性。 由此可得,尽管不同样品的烧结工艺相同,但芯片贴装条件不同,烧结接头可靠性存在差异,选取合适工艺条件与参数是实现高质量银烧结接头的关键,所以在使用纳米银膏时应严格按照产品工艺规格书上的贴片工艺参数设置好贴片机的参数,已获得良好的烧结效果纳米银膏的低弹性模量和低热膨胀系数,能够有效地抵抗机械应力和热应力,提高器件的可靠性。安徽低温烧结纳米银膏现货

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纳米银膏和金锡焊料是两种不同的电子封装材料,它们在价格、工艺、可靠性等方面存在一些差异。首先,价格方面,纳米银膏的价格比金锡焊料低;此外,银的导电导热性能也优于金,因此在功率半导体器件封装上,特别是金属陶瓷封装领域,纳米银膏因其比金锡焊料更高的热导率,更低的电阻率而更加适合。其次,工艺方面,纳米银膏的焊接工艺相对简单;金锡焊料的焊接工艺需要掌握一定的技巧和经验,而纳米银膏的焊接工艺相对容易掌握。此外,纳米银膏的润湿性和流动性也优于金锡焊料,因此可以更好地填充焊缝,提高焊接质量。,可靠性方面,纳米银膏也表现出一定的优势。由于银的导电性能和耐腐蚀性能都优于金,因此纳米银膏在长期使用过程中可以保持更好的电气性能和耐腐蚀性能。 总之,纳米银膏在成本、工艺、可靠性及导热率和电阻率等方面都具有一定的优势,因此在大功率器件封装,特别是金属陶瓷封装应用中有望逐步替代金锡焊料。重庆高性价比纳米银膏纳米银膏是一款耐高温焊料。

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纳米银膏在光通信器件中具有比较广的应用。与传统焊料相比,纳米银膏具有更高的导热性、更低的热膨胀系数和更好的电导率。这些特性使得纳米银膏在光通信器件中能够提供更好的散热效果,减少器件的工作温度,从而提高了器件的稳定性和寿命。 此外,纳米银膏还具有良好的粘附性和润湿性,能够有效地提高焊接质量。同时,纳米银膏的表面张力较小,有利于形成均匀的焊接接头,减少了空洞和裂纹的产生。 总之,纳米银膏在光通信器件中的应用具有很多优势,包括更好的散热效果、更高的稳定性和更长的使用寿命。

纳米银膏在大功率LED封装中的应用 1、低电阻率 纳米银膏的导电性能优异,能够有效地提高大功率LED的光电性能。在封装过程中,纳米银膏可以形成均匀的导电层,降低串联电阻,提高电流扩展能力,从而增强LED的光电转换效率。 2、高导热率 大功率LED在工作时会产生大量的热量,如果散热不良,会导致器件温度升高,影响其可靠性和寿命。纳米银膏导热效率高达200W,能够将LED器件产生的热量迅速传导出去,降低器件温度,提高其可靠性。 3、高粘接强度和高可靠性 纳米银膏在烧结过程中银离子的扩散融合,能够牢固地粘附LED器件和基板,防止出现脱焊、虚焊等问题。同时,纳米银膏的机械性能也较好,能够有效地抵抗机械应力和热应力,提高LED器件的可靠性。纳米银膏主要由纳米级的银颗粒和有机物组成,烧结后100Ag,具有优异的导电性和导热性。

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纳米银膏是一种高性能的封装材料,比较广应用于功率半导体器件。根据配方的不同具体分为有压银膏和无压银膏,下面介绍下有压纳米银膏的施工工艺: 第一步,清洗:施工前需要清洗器件表面,确保器件干净 第二步,印刷/点胶:根据工艺要求将纳米银膏均匀涂覆在基板表面,可使用丝网印刷或点胶 第三步,预烘:将涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱内进行预烘,根据工艺要求设置好温度及时间等参数 第四步:贴片:将预烘好的基板放入贴片机,进行贴片,根据工艺要求设置好贴片压力、温度和时间 第五步:将贴好片的器件放入烧结机内进行热压烧结,根据工艺要求设置好烧结机压力、温度和时间 有压纳米银膏其烧结过程中施加了一定的压力和温度,致密度更高,使其烧结后几乎无空洞,拥有更高的导热导电性能,以及更高的粘接强度,是非常适合SiC、GaN器件/模块封装用纳米银膏的表面张力较小,有利于形成均匀的焊接接头,减少了空洞和裂纹。上海功率器件封装用纳米银膏焊料

纳米银膏可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。安徽低温烧结纳米银膏现货

纳米银膏在光耦器件中的应用越来越比较广。相比于传统的有机银焊料,纳米银膏具有更高的导热性导电性能,长期服役低电阻及高粘接强度及可靠性。这些优势使得纳米银膏能够提高光耦器件的工作效率和稳定性,延长其使用寿命。 此外,纳米银膏还具有更好的附着力和润湿性,能够更好地与基板材料结合,减少焊接过程中的缺陷和空洞。同时,纳米银膏的热膨胀系数较低,可以有效降低光耦器件在固化/烧结中的应力集中现象,提高其可靠性。 总之,纳米银膏在光耦器件中的应用具有很大的潜力和优势,有望成为未来光耦器件制造中的重要材料之一。安徽低温烧结纳米银膏现货

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