纳米银膏是一种电子封装材料,具有高导热导电性和粘接强度,同时也是环境友好型材料。随着航空航天和雷达的微波射频器件、通信网络基站、大型服务器以及新能源汽车电源模块等半导体器件功率密度的增加,器件工作时产生的热量也越来越大。如果无法快速排出高热量,会导致半导体器件性能下降和连接可靠性降低的风险。因此,半导体器件连接对钎料的导热性能和可靠性提出了更高的要求。为了满足这一需求,我们推出了一种全新的纳米银膏。纳米银膏的主要成分是经过特殊工艺处理的纳米级银颗粒,具有极高的导电性和导热性。这使得纳米银膏在SiC、GaN三代半导体功率器件、大功率激光器、MOSFET和IGBT器件、电网的逆变转换器、新能源汽车电源模块、半导体集成电路、光电器件以及其他需要高导热和高导电性的领域具有广泛的应用前景。纳米银膏具有更低的电阻率,能够有效降低器件的导通损耗和开关损耗,提高器件的效率和寿命。河北纳米银膏定制
纳米银膏是一种封装材料,具有超高粘接强度,因此在封装行业中备受青睐。纳米银膏采用先进的纳米技术,将银颗粒细化到纳米级别,增加了其表面积和反应活性。这使得纳米银膏能够更好地与基材表面接触,形成紧密冶金链接,实现强大的粘接效果。纳米银膏的烧结固化过程是实现超高粘接强度的关键。在烧结过程中,纳米银膏中的银颗粒逐渐聚集并形成坚固的银基体。这种银基体具有优异的机械强度和热稳定性,能够有效抵抗外界应力和温度变化的影响。无压银膏烧结过程中的低温烘烤进一步促进纳米银膏与基材之间的反应,而有压银膏烧结时施加压力则增强了粘接强度。纳米银膏通过先进的纳米技术和烧结固化过程实现了超高的粘接强度。它在封装行业中有广阔的应用前景,为电子器件的性能提升和可靠性保障提供了更多选择。广东功率器件封装用纳米银膏现货纳米银膏不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应,具有极高的可靠性。
纳米银膏是一种高性能的封装材料,广泛应用于功率半导体器件。根据配方的不同,纳米银膏可分为有压银膏和无压银膏。下面介绍有压纳米银膏的施工工艺: 1. 清洗:施工前需要清洗器件表面,确保器件干净。 2. 印刷/点胶:根据工艺要求,将纳米银膏均匀涂覆在基板表面,可以使用丝网印刷或点胶的方式。 3. 预烘:将涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱内进行预烘,根据工艺要求设置好温度和时间等参数。 4. 贴片:将预烘好的基板放入贴片机进行贴片,根据工艺要求设置好贴片压力、温度和时间。 5. 烧结:将贴好片的器件放入烧结机内进行热压烧结,根据工艺要求设置好烧结机压力、温度和时间。有压纳米银膏在烧结过程中施加了一定的压力和温度,使其烧结后几乎无空洞,拥有更高的致密度,从而具有更高的导热导电性能和粘接强度。因此,它非常适合用于SiC、GaN器件/模块的封装。
纳米银膏在金属陶瓷封装中有许多优势。首先,纳米银膏具有良好的导电性和热导性,可以降低封装体的电阻和热阻,提高器件的散热效果。其次,纳米银膏具有出色的机械强度和抗疲劳性能,可以有效抵抗因温度变化引起的应力,延长器件的使用寿命。此外,纳米银膏还具有良好的耐腐蚀性和抗氧化性,能够在较长时间内保持稳定的性能。与金锡焊料相比,纳米银膏在陶瓷封装中的应用具有明显的优势。首先,纳米银膏的成本更低,可以有效降低封装工艺的成本。其次,纳米银膏的熔点较低,可以实现低温焊接,减少对器件的热损伤。此外,纳米银膏的润湿性更好,可以提高焊接接头的可靠性和稳定性。综上所述,纳米银膏在陶瓷封装中具有广泛的应用前景,并且是未来焊接材料领域的重要发展方向。纳米银膏可适配锡膏的工艺和设备。
因此,对封装材料提出了低温连接、高温服役、优良的热疲劳抗性以及高导电导热性的要求。未来,纳米银膏的发展将更加注重提升导热导电性能和耐高温性,以满足更高功率和更高效能功率器件的需求。这将包括改进纳米银膏的导热性能,提高其导热导电性能,以及增强其在高温环境下的稳定性和可靠性。总的来说,纳米银膏在功率器件应用上的发展趋势是朝着更高性能、更高可靠性和更适应高温环境的方向发展。未来展望是在不断改进纳米银膏的性能和特性的基础上,满足不断增长的功率器件需求,并推动电子设备领域的进一步发展。纳米银膏通过先进的纳米技术和烧结固化过程实现了超高的粘接强度,提升了电子器件的性能和可靠性。江苏功率器件封装用纳米银膏费用
纳米银膏是一款低温烧结焊料。河北纳米银膏定制
碳化硅具有高温、高频、高压等优点,因此在电力电子和通信等领域得到广泛应用。在碳化硅器件中,纳米银膏主要用作封装散热材料,以提高器件的导热导电性能和可靠性。相对于传统的锡基焊料,纳米银膏具有更低的电阻率和更高的附着力,能够有效降低器件的导通损耗和开关损耗,提高器件的效率和寿命。此外,纳米银膏还具有良好的导热性和稳定性,能够有效地散热和保护器件。总的来说,纳米银膏的应用可以提升碳化硅器件的性能和可靠性,为其发展带来新的可能性。河北纳米银膏定制