模拟地震测试

温湿环境试验系列 　　序号 项目 试验范围 　　1 高温试验 （1）高温箱(小) 常温~300℃ 　　（2）1m3 常温~100℃ 　　（3）16 m3 常温+10℃~80℃ 　　（4）40 m3 常温+10℃~80℃ 　　2 低温试验 （1）0.2 m3 -40℃ 　　（2） 1m3 -40℃ 　　（3）16 m3 -40℃ 　　（4）16 m3 -40℃--70℃ 　　3 恒定湿热 （1）0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　（2） 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H 　　（3）16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　（3）40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　4 交变高低温湿热 （1）0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R. 　　（2）1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H 　　（3）16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H 　　5 盐雾试验 　　35℃~50℃ 250L （1） 中性盐雾 　　（2） 铜加速乙酸 　　（3） 交变盐雾安全性测试与地震测试有什么区别？模拟地震测试

上海天梯检测技术有限公司地震试验目的： 要包括高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。是考核产品在各种环境条件下的适应能力，是评价产品地震的重要试验方法之一。 温度快速变化试验 试验目的：快速温变是规定了温度变化速率的温度变化，常常模拟昼夜温差大的地区环境，也可用于寿命试验，用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。 试验设备：快速温变试验箱单轴地震测试地震测试主要有哪些方面?

地震是什么呢？地震有哪些分类？人类怎样监测地震？地震来临时该怎么办？1976年7月28日 天地撼动的瞬间 里氏7.8级的唐山大地震 短短数秒之内，百年城市夷为墟土 转眼已是43年 当今世界，地震是非常具有破坏力的自然灾害。地震造成的损失严重除了是自然灾害的影响，也跟每个产品对于地震的抗震性不高，以及通信设备在这种环境中会失去作用有关系。地震测试可以检测使用的通信相关设备所具有的抗震性，对于抗震性达不到标准的产品，检测对应的数据，进行完善，有效的改善产品的质量。

地震试验有多种分类方法. 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验; 2. 以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验; 3. 若按试验目的来划分,则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验; 4. 若按试验性质来划分,也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法,是把它归纳为五大类:A. 环境试验B. 寿命试验C. 筛选试验D. 现场使用试验E. 鉴定试验 1. 环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力,是评价产品地震的重要试验方法之一。上海天梯带你认识地震测试。

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 系统整机振动测试标准 GBT2423.56 随机振动&包装振动 1.Test PSD1: 0.002G²/Hz, 1Grms for HDD 2.Test PSD2: 0.008G²/Hz, 2Grms for SSD 3.Test PSD3: 0.0147G²/Hz, 2.16Grms for package 4.Test Frequency: 5-500Hz 5.Test Axis: X, Y and Z axis 6.Test Time: 1Hr per axis GBT2423.10 正弦振动 1.Test Acceleration: 2G 2.Test Frequency: 5-500Hz 3.Displacement: 4.4mm(peak-to-peak) 4.Sweep velocity: 1 Oct/min 5.Test Axis: X, Y, Z three axes 6.Test Time: 1 hour per axis 上海天梯检测技术有限公司严格执行国家GBT2423.56法规以及国际通用的法规。环境地震检测都包含哪些内容?上海模拟地震动参数

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上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的： 地震发生时，通讯信号及电子产品都会被损害，提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。模拟地震测试

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