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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下,小型化的携带式电子产品,不再是遥不可及,已成为风行全球的发展趋势。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。河南车载摄像头胶水

由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。较长的点胶操作时间,良好的环境适应性,10分钟超快速固化,满足高效率生产。北京低温热固化胶水价格环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂。

低温黑胶良质产品与产品对比,具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能,能经得起各种户外的环境考验,经过一两年后或更多年的时间里,都能保持较好稳定的性能,并且发现胶水的收缩率的变化较小。普通产品:具有一定的弹性、柔软性,以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大,附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次,使用灌封后经过一年后或多年后,此类产品有明显的收缩率,收缩率越大,胶水含纯材料越低,成本也相对便宜;相反,收缩率越小,胶水含纯材料越高,成本也相对高。如果市场上因恶性竞争,而过度降低含纯材料再加上技术不成熟,那可能存在不可易测的质量安全隐患,比如:红胶脱落、硅裂、分解流油等等。

单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对于强度的结构粘接,需要提前去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰尘,脱模剂和所有其他污染物。使用手套,尽量减少皮肤接触单组份环氧胶,不要用溶剂清洗双手。为获得更大的粘接强度,推荐双面涂胶并且材料之间的粘接间隙在0.08-0.13mm之间。固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。在固化之前清理多余的余胶。低温黑胶吸引人之处能够是它适用于多种不同的工艺条件。

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂,它的性能特点是:操作工艺简便,不需要加压力,需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封,例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封,以及制氧工业中精馏塔的粘接密封,冰箱中低温部位的粘接密封等,此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理,再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上,无需放置,立即可进行贴合,送烘箱固化或室温放置。目前,环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良,特别是绝缘性能突出,已更广地应用于电子、电气领域。湖北摄像头模组的胶水批发

低温黑胶使用的时候,需要放置在室温回温。河南车载摄像头胶水

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。河南车载摄像头胶水

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