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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。同时,由于它具有非常好的耐化学性能,可以耐油脂、汽油等,是汽车和航空等工业粘接应用的好选择。另外,该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力,所以也推荐应用于相关的粘接应用。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能,低温黑胶的流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。使得点胶工艺的准确控制成为可能;可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在金属及铁磁物质上可以通过电磁感应进行更快速的固化,以满足高速生产节拍的要求。低温黑胶的固化温度一般60~80°C。深圳手机摄像头黑胶加工服务

低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力,粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%~60%,降低了胶粘剂的使用量,抗冲击性匀良好,与各种基材具有良好的粘接性能。单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶一般是由环氧树脂、固化剂、促进剂、功能填料组成,固化时需要加热固化,固化温度范围80-180,固化时间从几分钟到几个小时不等。单组份环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,单组份环氧胶很容易过期,尤其是在高温下,保存期将缩短。一般来说单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶应密封、避光、防潮、低温储存,冷冻储存能有效延长产品的保存期。北京低温粘合剂低温黑胶从仓库中取出后,避免立即开封。

低温黑胶需要在冷冻的环境下储存,使用前请将产品放置于室温下(25oC)1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。使用前需要先将接着表面清洁干净。将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:物件的几何形状,物件的材质特性,接着剂的厚度,加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做确认。

低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护;PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护;传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封;精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。

单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对于强度的结构粘接,需要提前去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰尘,脱模剂和所有其他污染物。使用手套,尽量减少皮肤接触单组份环氧胶,不要用溶剂清洗双手。为获得更大的粘接强度,推荐双面涂胶并且材料之间的粘接间隙在0.08-0.13mm之间。固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。在固化之前清理多余的余胶。低温黑胶使用时避免直接接触。单组份环氧胶粘剂工艺

低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。深圳手机摄像头黑胶加工服务

低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围:特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。深圳手机摄像头黑胶加工服务

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