低温黑胶相关图片
  • 低温快速固化胶用途,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。低温黑胶是一款单组分,加热固化的环氧胶。低温快速固化胶用途

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,专门用于LED透镜(硅胶透镜、玻璃透镜等)与基板(金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶(不加热固化胶,又称为低温环氧胶)。一般区分为单液及双液两种,单液型已将硬化剂(多数是粉状)加入环氧树脂的主剂中,再利用加热温度溶解硬化剂,进而反应促进硬化。双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开,以适当比例混合使用后,可自然硬化,亦可以加温方式缩短其硬化时间。重庆摄像头粘接胶加工低温黑胶在高温环境下,保存期会严重缩短。

固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料,这种微结构带来了很多有利的性能,如高模量和破坏强度,低蠕变,较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能,它们性能相对太脆,因此,环氧胶的耐开裂性较差,导致抗冲击和剥离强度也很差。在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。因此,未改性的环氧树脂通常对两种性能有要求--增柔和增韧,配方师通过对环氧的分子结构进行增柔,或者在配方中引入其他的增韧改性剂来解决这些缺点。在胶粘剂技术中,柔性和韧性具有不同的意思,增韧剂和增柔剂则通过不同机理发挥效用。

低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示,字母越大,表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变(Tg),这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时,聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的,因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此,耐低温性好的聚合物,通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。

黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下,小型化的携带式电子产品,不再是遥不可及,已成为风行全球的发展趋势。低温黑胶需要冷藏在冰柜里。四川低温热固胶价格

摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。低温快速固化胶用途

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。低温快速固化胶用途

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