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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。该产品可以满足对材料操作性要求较高的应用,产品固化后密封性能好,适用于电子器件的密封,并应用于电子纸显示器的封边等应用。胶水不可多次重复加热使用,一旦拆封,须在8h内使用完,加热时间不宜超过8h;使用温度不可设置太高,应≤130℃,防止高温高压下,出现管爆情况;使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。低温黑胶对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。湖南cmos镜头模组胶加工

低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力,粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%~60%,降低了胶粘剂的使用量,抗冲击性匀良好,与各种基材具有良好的粘接性能。单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶一般是由环氧树脂、固化剂、促进剂、功能填料组成,固化时需要加热固化,固化温度范围80-180,固化时间从几分钟到几个小时不等。单组份环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,单组份环氧胶很容易过期,尤其是在高温下,保存期将缩短。一般来说单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶应密封、避光、防潮、低温储存,冷冻储存能有效延长产品的保存期。广东cmos用胶加工服务低温黑胶为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。

低温固化胶使用方法:将低温固化胶从储存容器中取出,在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关,可以咨询技术人员)。于室温下(23±3)℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备。若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医。充分保障工作场所的通风。回温后的产品应尽快用完。

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,专门用于LED透镜(硅胶透镜、玻璃透镜等)与基板(金属基板、陶瓷基板、合金基板等)之间的粘接。按照固化条件分类为冷固化胶(不加热固化胶,又称为低温环氧胶)。一般区分为单液及双液两种,单液型已将硬化剂(多数是粉状)加入环氧树脂的主剂中,再利用加热温度溶解硬化剂,进而反应促进硬化。双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开,以适当比例混合使用后,可自然硬化,亦可以加温方式缩短其硬化时间。低温黑胶使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。

提高环氧胶固化速度的几种方法:环氧胶在一定温度范围内加温处理,可以有效提高胶水的固化速度。温度越高,固化速度越快。如:双组份环氧胶,常温下24小时完全固化,但是在75°C环境下,1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好,稍微等一段时间再使用,等胶量有了反应再去浇注,这样能够加快固化。在一定范围内,提高环氧胶固化剂的用量,能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适,环氧胶一次性施胶太多,自然需要更长时间才能完全固化,施胶太少,虽然胶水固化速度快了,但是达不到粘接要求,影响胶水的粘接效果。低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。广东中温固化环氧胶特点

低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。湖南cmos镜头模组胶加工

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。湖南cmos镜头模组胶加工

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