虽然油脂和相变导热材料(TIM)是电子器件的主要导热产品，但部分应用场所下，新的要求使制造商开端寻求其替代品。由于要求器件体积更小、重量更轻，要求逐渐淘汰污染性化学品的同时改善可加工性，越来越多的电子**们采用导热粘合剂取代传统的导热材料。客户要求更小、功用更弱小的器件，过来几年中，大部分手机、高功率液晶显示屏等产品变小了许多。但是这些产品发作了变化，因为就连汽车工业在内的简直所有电子工业范畴都在向小体积产品的方向开展。实际上，汽车电子器件正是新一代导热材料开展特别蓬勃的范畴之一。 虽然在过来汽车电子器件制造商都使用过导热粘合剂，但其中很多粘合剂都存在缺陷。例如，含硅的粘合剂存在污染问题，或许要求固化温渡过高，不适用于部分器件，或许对工艺的适应性不高。低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。西藏cmos用胶价格
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。东莞环氧树脂胶粘剂怎么用低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。
低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接，也称为工程/结构胶粘剂，是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀。
目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广地应用于电子、电气领域。但是在电子、电气领域以及结构胶领域为表达的应用方面，市场发展日益加快，因此环氧树脂胶粘剂必须不断的改进，才能不断发展，满足各个方面的应用要求。常见的环氧胶黏剂分为单组份、双（多）组份。单组份环氧胶因其无需单独称量配胶、无需分别包装等优势，日益受到终端用户的青睐。根据固化温度不同，单组份环氧胶可分为低温固化、中温固化、高温固化三大类。低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。
低温固化需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温，请在室温下使用，防止高温。产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。充分保障工作场所的通风。有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。深圳单组份摄像头模组胶供应商
低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。西藏cmos用胶价格
耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作，在A料和B调配混合的时候，容易出现搅拌不均匀，在灌装电子元器件的时候，不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证，使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命，需要严格控制操作场地温度，基本的操作流程需要熟练掌握。还要保证灌封胶的质量好才可以达到预期的效果。所以在选择耐低温灌封胶的时候选择大品牌、口碑好的品牌供应商，如果专注低温胶的研究，提供定制化的低温胶应用解决方案。西藏cmos用胶价格
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