阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家

偶联剂的种类繁多，主要包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂等。其中，硅烷偶联剂是较早被研制、应用广的一种偶联剂，具有近70年的历史，基本上适用于所有无机材料和有机材料的连接表面，被广应用在汽车、航空、电子和建筑等行业中。硅烷偶联剂可分为许多种类，如乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。其分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团，因此能够起到偶联作用，增加树脂与填料间的结合力，改善其它性能。矽源硅烷偶联剂，根据客户的需求研制。阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家偶联剂XY-100N用来提升低烟无卤电缆料的氧指数。

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂：特性更好的填料润湿性l超优异的疏水性，可提供粉体超优异的疏水性l处理后粉体用于电缆料，改善湿态下的体积电阻率l；应用l本品为改性的聚硅氧烷，在保有良好的反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，能提供填料更好的润湿性的同时，疏水性超好，可以提高电缆料的体积电阻率。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能明显改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品适用于聚烯烃类复合材料，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。

XY-6202F粉体表面处理剂概述：本品属于改性的大分子含特殊防水官能团氟硅聚合物分散体，和传统的小分子硅烷相比，具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性，促进粉体的流动性，可以防止粉体因吸水的分解等性能的下降。技术指标：l外观：无色透明粘稠液体，l密度(25°C)：0.995-1.015l折射率(25°C)：1.390-1.410l粘度(25°C)：10-30cp产品特性:产品属于疏水性超好的有机含氟硅聚合物分散体，链接可以赋予粉体表面优异的疏水性，同时保留了和粉体结合的反应基团，可以和粉体形成分子键，适用于各种粉体的表面耐水处理，降低因粉体吸水、水解而形成的性能下降等。可用于氮化铝等易水解的粉体表面防水处理提高耐水性，也可以做高岭土、滑石粉等粉体的表面处理，赋予粉体优异的分散性和疏水性。建议添加量：根据粉体的细度和粒径不同，一般建议添加量为0.5-1.0%。具体比较好适用比例，请以实验为准：使用指南：l以原装物或预稀释物的形式加入，也可以用醇类、**、乙酸乙酯类溶剂稀释后添加。l干法处理前，请注意粉体的含水量不要过高，注意要保证有足够的处理搅拌速度以及搅拌时间，具体请以实验为准。硅烷偶联剂用作提升改性塑料的力学性能。

巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷，较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性，适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等，可改善填料在橡胶中分散性和相容性，提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷，可用于多热固性或热塑性聚合物，如环氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性，如炭黑，玻纤及多种无机填料和金属表面。用于胶黏剂，可以提升胶黏剂的粘结强度，促进与基材之间的粘结。提高机械强度用硅烷偶联剂性价比

偶联剂的添加工艺可分为预处理、直接添加、以及稀释后添加等各种方法。阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家

硅烷偶联剂KH－570产品资料一、国外相应牌号：美国UnionCarbideCorp:A-174TM二、主要化学成份：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷三、物化性质：外观：无色透明液体闪点Tag密封杯(ASTMD93)：108℃密度ρ(25℃)：(760mmHg)：255℃折光率ND25℃：：：可溶于甲醇、乙醇、异丙醇、**、苯、甲苯、二甲苯，水解后产生甲醇四、产品特性：1.用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂(含有成膜剂、润滑剂和抗静电剂)处理玻纤纱，可提高此玻纤纱增强复合材料的机械强度。2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。3.提高许多无机矿物填充的复合材料如交联乙烯和聚氯乙烯的湿态电气性能。4.可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚而制成可湿法固化的甲硅烷基化聚合物。这些甲硅烷基化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。阻燃粉体粉体用硅烷偶联剂推荐厂家