疏水型硅烷偶联剂图片

Xy-230N有机硅烷偶联剂成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链，较长的Si-O链长能提供更好的润湿性，有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用聚烯烃复合材料所用填料的表面处理，如氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。偶联剂包括是一种帮助无机和有机结合分散的一种功能性助剂。疏水型硅烷偶联剂图片

乙烯基硅烷的应用lXY-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可参与双键加成反应，同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果，改善电缆料阻燃性，提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业，可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能，可改善聚合物的韧性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂，可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。粉体处理用硅烷偶联剂价格用于金属表面处理，防止金属表面腐蚀，提升耐盐雾性。

Xy-100N功能聚硅氧烷偶联剂成分功能性聚硅氧烷国外类似牌号道康宁DowCorning:11-100特性l无卤阻燃材料中，明显改善极限氧指数l赋予填料表面更高的疏水性，改善填料团聚现象l在聚合物中有良好的相容性l复合材料良好的性能保持率典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND25℃）(20℃)，较传统的硅烷对填料有更好的润湿效果，使填料在体系中获得更好的分散性。同时保留良好的乙烯基反应活性，使得其偶联效果更为突出。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果，改善电缆料阻燃性,较传统乙烯基硅氧烷，在提高氧指数方面的作用更为明显.同时可以提升电缆料的体积电阻率。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。偶联剂又称为架桥剂，就是在无机和有机之间架起一座桥梁。

覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。偶联剂XY-6202用于高岭土的处理，改善高岭土的疏水性，可以提升下游在电缆料的电性能。低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂常用知识

用于低烟无卤阻燃电缆料，可以提高氢氧化铝、氢氧化镁的分散性，从而提升电缆料的性能。疏水型硅烷偶联剂图片

硅烷偶联剂是医药领域中常用的药物、生物制品等都是有机材料，它们与人体组织的相容性较好，但是在制备过程中容易出现聚集、析出等问题。为了解决这个问题，可以在药物或生物制品中添加硅烷偶联剂。硅烷偶联剂可以与有机材料中的羟基、氨基等活性基团反应，形成化学键，从而使药物或生物制品更加稳定。此外，硅烷偶联剂还可以提高药物或生物制品的生物利用度和药效，从而提高***效果。因此，在医药领域中使用硅烷偶联剂具有广阔的应用前景。疏水型硅烷偶联剂图片