天津阻燃聚醚醚酮外壳

性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。聚醚醚酮其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。天津阻燃聚醚醚酮外壳

医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大，一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝，一种聚醚醚酮材料，可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印，但聚醚醚酮是一种高性能材料，不只强度高，而且升物相容性好，是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试，VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求，证明了聚醚醚酮植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途，但它们只通过了有限接触认证，这意味着它们只能与组织接触24小时，不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板，但不允许用于需要颅骨植入物。天津阻燃聚醚醚酮外壳具有与聚酰亚胺相匹敌的特性,被称为超耐热性热塑性树脂。

英文同义词:Poly(etheretherketone);PEEK;polyetheretherketone耐高温性——聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃)，其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。聚醚醚酮机械特性——聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。自润滑性——聚醚醚酮PEEK具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨、PTFE改性的滑动牌号的PEEK耐磨性非常优越。耐腐蚀性——浓硫酸外，PEEK不溶于任何溶剂和强酸、强碱，而且耐水解，具有很高的化学稳定性。阻燃性——聚醚醚酮PEEK具有自熄性，即使不加任何阻燃剂，可达到UL标准的94V-0级。易加工性——由于PEEK具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。聚醚醚酮（PEEK）聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力

聚醚醚酮(PEEK)材料用于颅骨修补的好处?颅骨缺损这样的问题在我们的生活中已经变得越来越常见了，很多的人因为一些外伤、交通shigu或者疾病等因素导致颅骨缺损。颅骨缺损会引发很多的不适症状，如患者会经常头晕、恶心，严重影响着患者的生活和健康，所以一旦出现颅骨缺损问题，一定要通过做颅骨修补手术来拯救健康。大量的临床实践证明了聚醚醚酮(PEEK)材料的优势所在，聚醚醚酮(PEEK)材料这种高分子材料是几乎与人体颅骨性能相当的，它虽坚固但很有弹性和韧性，具有很高的生物相容性，抗击打能力强，防护性能好。而且聚醚醚酮(PEEK)材料基本上不会导热，具有很高的隔热性能，术后不会出现ganran，也不会有排异反应。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，因此可以用于天线模块、滤波器、连接器等组件。

在医疗行业中的优异表现：聚醚醚酮材料可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备备。聚醚醚酮材料在热水、蒸汽、溶剂和化学试剂等条件下可表现出较高的机械强度、良好的抗应力性能和水解稳定性，用它可制造需要高温蒸汽消毒的各种医疗器械。聚醚醚酮不只具有质量轻、无du、耐腐蚀等优点，还是与人体骨骼很接近的材料，可与肌体有机结合，所以用聚醚醚酮材料代替金属制造人体骨骼是其在医疗领域的又一重要应用。作为国内较早使用这项新材料的穆苍山教授发现，这项新材料在临床上效果十分理想，对比钛金属网有着巨大的优势。1.45mm厚的聚醚醚酮，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。天津阻燃聚醚醚酮外壳

聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。天津阻燃聚醚醚酮外壳

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。天津阻燃聚醚醚酮外壳