PEEK材料中文名叫聚醚醚酮材料,是一种超耐高温特种工程材料。一般情况下可以在260度以下工作温度正常使用,短时温度可以达到300度,仍可保持极好的机械功能。PEEK材料有很多的优点:◆自润滑具有较低的摩擦系数,可实现无油润滑工作,可在油、水、蒸汽、弱酸碱等介质中长期工作。◆易加工可以采用注塑成型工艺直接加工出零件。可进行车削、铣、钻孔、攻丝、粘接及超声波焊接等后加工。◆低烟无毒燃烧时烟雾和毒气量特别低。聚醚醚酮是一种高性能工程塑料。它具有耐温、耐化学腐蚀、结构稳定、电气性能好等优点。聚醚醚酮可以用于生产管道、夹具、制动系统、泵、电器、汽车零部件等成品。例如,生产聚醚醚酮管道可以在高温高压环境下耐腐蚀,生产聚醚醚酮夹具可以用于制造各类电子设备。PEEK聚醚醚酮在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。天津增强聚醚醚酮外壳
聚醚醚酮也不吸湿,所以在潮湿环境中不会改变其性能;它可抵御伽玛射线和电子束辐射,并在X射线照射下是透明的,这使其在医疗设备应用中很有吸引力。聚醚醚酮还具有电气稳定性,通常可用作电绝缘体,但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性聚醚醚酮,可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围,并且使用越来越普遍,可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问,它正在取代金属和合金!洛阳耐高温聚醚醚酮改性PEEK短期耐热性:玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。
缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。
聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外,在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因,聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印,虽如此,至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种,SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域,越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出,与其自身的特性密不可分,其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印,依据应用需求进行力学性能(如韧性、模量)的调控,可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。
8、耐水解性聚醚醚酮及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响,用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。随着聚醚醚酮研究的深入,愈来愈多的性能得以发现,同时应用领域也在不断扩大,近年来,聚醚醚酮材料更是大范围运用在医疗领域,用高性能医疗级高分子材料聚醚醚酮来替代固有的金属、陶瓷制作人工关节,打破人工关节中市场国际垄断局面。聚醚醚酮目前型材的售价进口的大概在1200-1500,国产的价格大概在1000-1200原材料国产的价格是500-700,进口价格800-1000除个别特殊牌号价格会偏高用聚醚醚酮复合材料制作飞机电缆夹头和护套,使得航空零件减重50%,可节约成本75%。洛阳耐高温聚醚醚酮改性
由于它具有良好耐摩擦性能,可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。天津增强聚醚醚酮外壳
PEEK材料熔点340度,PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、油筛、换档启动盘;飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有,汽车等(包括航空)运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%,半导体制造设备占20%,压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%,医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速,特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求,PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显天津增强聚醚醚酮外壳