福建氧化钙陶瓷结构件

 氧化铝陶瓷坩埚的优势：

（1）易于洗涤和保持洁净。陶瓷坩埚釉面光亮，细腻，使用沾污后容易冲刷。

（2）瓷器的气孔极少，吸水率很低。用陶瓷坩埚存放溶液，严密封口后，能防止溶液挥发、渗透及外界细菌的侵害。

（3）化学性质稳定，经久耐用。这一点比金属制品如铜器、铁器、铝器等要优越，陶瓷坩埚具有一定的耐酸、碱、盐及大气中碳酸气侵蚀的能力，不易与这些物质发生化学反应，不生锈老化。

（4）热稳定性较好，传热慢。陶瓷坩埚具有经受一定温差的急热骤冷变化时不易炸裂的性能，这一点它比玻璃器皿优越，它是热的不良导体，传热缓慢，用来盛装沸水或滚烫的溶液时，端拿时不太烫手。 利用碳化硅陶瓷的导热性可制作高温下的热交换器材料。福建氧化钙陶瓷结构件

氮化硅陶瓷

性能：烧结时不收缩的无机材料，热膨胀系数小且极耐高温，强度一直可以维持到1200C的高温而不下降，热震稳定性极好并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，是一种高性能电绝缘材料。

优点：抵抗冷热冲击性能好，在空气中加热到1000C以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂，相较于氧化铝来说不易传热。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：高温轴承、机械密封环、输送铝液的电磁泵的管道及阀门等。 福建氧化钙陶瓷结构件根据用途不同,特种陶瓷材料可分为结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。

热传导率又称为热导率，它**了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值越高**其导热能力越好。LED导热基板**主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。一般来说，LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想。陶瓷的导热性能会比铝基板好，绝缘层是铝基板****的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。

现在越来越多的大功率器件广泛应用在生活日用品和工业制作中，跟着现在智能化、微型化趋势的加快，大功率散热的要求越来越高，氧化铝陶瓷散热小的缺点已经无法满意。而且在低功率领域，对散热要求不高，大多选择价格更低廉优惠的传统基板。那么氧化铝陶瓷基板该何去何从呢？**率商场就是他一向拥有的归宿。例如轿车应用领域中它一向都在。

至于轿车传感器，需求持久适用于轿车特有的恶劣环境（高温、低温、振动、加快、湿润、噪声、废气），并应当具有小型轻量，重复使用性好，输出规模广等特点。这些氧化铝陶瓷都能够满意，凭借着耐热、耐蚀、耐磨及其潜在优良的高频性、低能耗等功能，用其制作的基板能让传感器寿数持久，功能安稳。**终的减震器由于高级轿车的减振装置需求识别路面且要做自我调节的功能，让轿车因粗糙路面引起的振动降到比较低。因而需求利用氧化铝陶瓷正压电效应、逆压电效应和电致伸缩效应来研制智能减震器，这就要用到灵敏度高的氧化铝陶瓷基板。 陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等。福建氧化钙陶瓷结构件

陶瓷材料可用作结构材料、***材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。福建氧化钙陶瓷结构件

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 福建氧化钙陶瓷结构件

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