山东氧化钇陶瓷加工

氧化铝陶瓷

性能：其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的

耐磨性能，高耐磨性，同时也具备较好的热传导性，机械强度和耐高温及耐腐蚀

性能，体积质量较小，可**减轻负荷。

优点：氧化铝陶瓷相较于其他常见陶瓷的优势主要是其耐高温特性及优异的热传

导性能，高温高压下电绝缘性能优良，耐磨性能更好，耐氢氟酸。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：用于耐火炉管及特殊耐磨材料，电器内部传导热量装置及陶瓷密封件。 氮化硅陶瓷具有优良的电绝缘性和耐辐射性。山东氧化钇陶瓷加工

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 江苏氧化钛陶瓷厂家纺织陶瓷是耐高温陶瓷，使用温度范围650--1000℃。

氮化物陶瓷

氮化物陶瓷是近20多年来发展起来的新型工程陶瓷、与一般的硅酸盐陶瓷不同之处在于前者氮和硅的结合属于共价键性质的结合，因而有结合力强、绝缘性好的特点。

氮化硅的强度很高，硬度也很高，是世界上最坚硬的物质之一，它的耐温性较好，强度可维持到1200°C高温而不下降，一直到1900°C才会分解，而且它具有惊人的耐化学腐蚀性能，同时又是一种高性能的电绝缘材料。该公司采用微波烧成工艺生产的各种氮化硅陶瓷制品总体性能达到国际先进水平。

氮化铝的理论热导是320W/m·k，大约是铜热导的80%，同时氮化铝有低的介电常数、高电阻、低密度和接近硅的热膨胀系数，综合性能优于Al2O3、BeO、SiC等，被用于高导热绝缘子和电子基板材料。该公司生产的各种氮化铝陶瓷制品密度大于3.25，热导率120～200W/m·K可根据用于需求生产各种规格氮化铝陶瓷。

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。 陶瓷材料 (si3N4) 具有低密度、中等弹性模量、热膨胀系数小等优点。

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。 HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似。山东氧化钇陶瓷加工

纺织陶瓷具有常温、高温抗拉强度和柔韧性能。山东氧化钇陶瓷加工

目前导热陶瓷行业常用的陶瓷基板主要有氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板两大类。那么什么是氮化铝陶瓷，什么是氧化铝陶瓷，这两种陶瓷基板有哪些不同的，下面豪麦瑞为您总结：

首先我们分析介绍下氮化铝陶瓷基板：

1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。 山东氧化钇陶瓷加工

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