5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为比较好的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。随着5G范围的扩大，连接器用LCP粒子空间可达40亿，而手机天线用LCP树脂/薄膜市场规模极为可观、可分别达到8/140亿，发展潜力巨大。
LCP材料以其优异的介电性能、机械性能、耐化学腐蚀性以及成型加工性能备受关注，特别是在5G的应用上，住友也是*有几家能做LCP天线薄膜的企业之一。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型高性能特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
LCP由于分子链保持着高度的规整性.杭州LCP薄膜诚信互利
国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展
从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜级LCP树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级LCP，正和下***业**客户联合研发LCP薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
开封LCP薄膜质量服务LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。
薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。公司与国内***5G通信设备厂商签订技术保密协议，共同发展LCP柔性天线，此外还成功开发了以LCP为基材的LDS材料，作为5G通信的另外一种天线材料，并得到**LDS天线厂商认可。
LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元.
性能特性:
5.化学稳定性：耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。6.电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。7.耐候性能：耐气候性、耐辐射性良好；对微波透明。8.加工性：表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低；高流动性和低毛边性，非常适用于小型电子零部件的成型；溶融粘度低，流动性好，不需要过高的射出压力；对于具有复杂形状的薄壁，推荐中～高速成型，,对较厚壁的产品有熔接问题时，在考虑金属模具内通气口的同时，选择20～40mm/sec.中·低速成型较合适；表面非常平整光滑；薄型成型品存在脆性。 传统材料已经无法适应新的挑战。LCP（液晶高分子材料）将成为 5G 天线的优先材料.口碑好LCP薄膜产品区分鉴别方法
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。杭州LCP薄膜诚信互利
LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶高分子)具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性、低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
苹果在旗舰机iPhoneX上规模应用LCP(液晶聚合物)天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。
目前智能手机中，应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
韩国世洋目前研发的LCP广泛应用于5G相关的产品，包括LCP天线，预计未来5G时代可出现的大规模应用。LCP材料方面，具备LCP聚合和LCP改性的能力；低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产，也可根据客户5G的项目配合开发。
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