LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。无论是哪一种类型的LCP，其分子主链上都拥有大量的刚性苯环结构，这决定了其特殊的物化特征和加工性质。LCP由于分子链保持着高度的规整性，所以加热到晶化温度以后，只要稍微给一点剪切力，LCP溶体的流动性便会变得像水一样，这一特性使得LCP更容易成型薄壁小型化的一些连接器制件。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
5G 高频低损耗要求，LCP 将成为天线主流材料.上海LCP薄膜客户至上
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
性能优良LCP薄膜产品的辨别方法LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.
业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，其中**有影响力的是LCP。市场普遍观点也认为，从技术和成本角度来说，5G手机射频天线的LCP将替代传统PI基材。
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下，实现高频高速软板。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
LCP(液晶聚合物)的合成主要是缩聚反应，合成的LCP(液晶聚合物)主要有：主链型的聚酰胺类、聚酯类、聚醚类、聚噻唑类聚咪唑类等;侧链型的有聚异氰酸酯类、聚偶氮类、聚二甲基硅氧烷类、聚丙烯(PP)酸酯类等。此外还有一些特殊机构的高分子液晶等。LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，其分子排列介于理想的液体和晶体之间，呈一位或而为的远程有序，分子排列子在位置上显示无序性，但在分子去向上仍有一定的有序性，表现出良好的各向异性。LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有**度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数极小，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、医疗器械、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。
连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。
从价值角度来看，LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元
1、手机通信的高频化影响天线材料的选择
天线（antenna）是在空间传播的无线电波和在金属导体中移动的电流之间的变换器。在传输时，无线电发射器向天线的终端提供电流，天线从电流辐射能量产生电磁波；在接收时，天线截取无线电波的一些能力，在其终端产生电流，并将电流施加到***中放大。天线是所有无线电设备的重要组成部分，所有利用电磁波来传递信息的设备，如广播、电视、手机以及物联网和汽车通信都需要天线的存在。由于电磁波在空间传输的过程中会产生损耗，天线的增益、天线与收发信器传送射频能量的传输线的损耗、发射器的发射功率和***的灵敏度都是影响天线传输性能的重要因素。不仅如此，电磁波还会被金属反射、吸收和消除，从而引起信号屏蔽，电子元件很容易干扰到电磁波，因此，在设计时，天线需放在远离金属零部件和干扰元件的地方。
LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。长春LCP薄膜质量放心可靠
LCP是80 年代初期发展起来的一种高性能特种工程塑料，主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料。。上海LCP薄膜客户至上
随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和**PI(聚酰亚胺)(聚酰亚胺(PI))薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰亚胺(PI)(PI(聚酰亚胺))膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，PI(聚酰亚胺)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰亚胺)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高性能高分子材料，以希望取代PI(聚酰亚胺)膜，其中**有影响力的是液晶聚合物(LCP)(LiquidCrystalPolymer,简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰亚胺)膜的缺点，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等，本文重点介绍LCP(液晶聚合物)薄膜。
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