光亮化学镍添加剂的选择
化学镀镍是成熟的表面处理技术。它是利用氧化-还原反应在催化表面沉积一层合金镀层。一般化学镀镍液中还原剂为次亚磷酸钠，金属盐为硫酸镍，其它成份还包括缓冲剂、络合剂、稳定剂、光亮剂等。由于化学镀镍层具有优良的耐蚀性和优良的抗磨损性能，因而在工业上得到普片的应用。但由于一般化学镀镍层为半光亮镀层，不能作为装饰镀层应用。所以提高镀层光亮度是化学镀镍的一个大问题。由于化学镀的机理完全不同于电镀镍，所以电镀镍的光亮剂是不适用于化学镀镍，寻找一种适合于化学镀的光亮剂，其难度相对较大，苏州凯美特化学镍经过多年大量的实验，成功研发出一系列适合于化学镍镀液的添加剂配方，常年在客户电镀厂批量使用，得到客户的满意和认可。 一种用于改善镍镀层盐雾的化学镍添加剂。加工化学镍添加剂如何退出
加入约100mL去离子水，5mL浓氨水(此时溶液的颜色应变成蓝色)，再加入约(此时溶液的颜色应变成浅棕色或浅褐色)，***用。镍含量(克/升)=所用EDTA滴定毫升数x再用每升镍的开缸数(6g/L)减去上述测定的镍的克数即为需补充数(g/L)，再乘以镀液的总升数即为总补充数。(五).搅拌，过滤及倒槽1.搅拌搅拌可以采用无油空气搅拌或过滤机搅拌，空气流量以镀液的10-15倍为宜，如用过滤机搅拌其出水管口不要对着工件，应放到槽底，以免局部搅拌过充分。搅拌以间歇搅拌为宜。2.过滤由于杂质的带入，镀液应用过滤机及时过滤，以30分钟过滤一次为宜(时间10分钟左右)。3.倒槽溶液使用时间长了(特别是天天24小时连续工作)，槽底及槽壁不可避免地有少许镍颗粒，这时应将镀液过滤到其它干净镀槽，已镀上的槽用硝酸退镀。四.镀层物理特性镍含量（Wt%）90-92400℃热处理1小时900-1000HV磷含量（Wt%）8-10电阻率（uΩ-cm）55--65密度（g/cm³）热膨胀率（12um/m/℃）0-100熔点（℃）880-890热导率（W/()）镀态磁性微磁180℃弯曲测试（中低碳钢）合格镀层硬度（gk/mm²）550-600HV五.设备要求(一)配制和使用溶液时，镀液容器、泵及泵的管路和加热器应洁净，呈中性并用去离子水冲洗;。铁氟龙化学镍添加剂的厂家一种用于改善镍镀层可焊性的化学镍添加剂。
退火**地恶化了没有在钯盐溶液中处理的镍表面的焊接效果表面没有用钎料全部覆盖并且不再光滑。参考示例7铜板在无光泽的镍池中用电解质方法进行镀镍。为此使用NORMA镍池，该镍池可向SchltterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。该镍池由***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂组成。示例7在参考示例7中的镍镀层按照在示例1到6中所说明的钯盐溶液进行处理。镀有钯的镍镀层在用钯盐溶液处理后并且在退火后(270℃，10分钟)马上进行可焊性检验时可获得良好的结果。比较示例7在比较示例7中，按照参考示例7制取的镍镀层的可焊性直接在沉积镍镀层和退火后(270℃，10分钟)进行检验。沉积后当时的可焊性很好，退火后则不令人满意。表面不再光滑而且没有全部用钎料湿润。示例8-12按照参考示例4制取的镍镀层(在镍池SLOTONIP30-1中化学镀镍)在室温下用下面说明的钯盐溶液处理3分钟，其中钯盐的浓度和酸的种类进行了改变。作为钯盐使用了硝酸钯。有关成份和焊接测试的结果说明列在表1中。表1示例13按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***。
整个过程加蒸馏水至100ml，然后加热煮沸60分钟，加热煮沸的过程中，应适当补加蒸馏水。然后静置至室温过滤去除不溶性杂质，添加到1L的化学镀镍磷溶液中。实施例2以制备本发明镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例3以制备本发明镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例4以制备本发明镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。实施例5以制备本发明镍添加剂浓缩液100ml为例，所用原料及其质量配比为：其制备方法与实施例1相同。将上述5个实施例中不同质量配比制作而成的化学镀镍添加剂浓缩液放入电解液中，效果如下表：虽然本发明已通过参考推荐的实施例进行了描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。高耐腐蚀的化学镍添加剂。
能够进一步避免由于热量集中在线路板中的部分位置而导致线路板的局部破坏。[0018]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐（FMES)中的一种或两种以上。[0019]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0020][0021]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0022]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0023]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0024]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的散热性能。[0025]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升。一种用于改善镍镀层结合力的化学镍添加剂。铁氟龙化学镍添加剂的厂家
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用纯硝酸退镍引起基体过于粗糙
某电镀厂采取纯硝酸退镍已多年，但质量问题一直未能解决，首先是镍层退净后工件表面留下粗糙并有坑、洼的痕迹，其次有时出现过腐蚀。这两点质量问题前者是退镍过程中镍层表面被氧化的镍层得不到活化，给镍的正常溶解产生了阻力。后者是未能掌握好镍层退净
的规律，镍层退净后未能及时取出来。根据以上情况，提出了两点改进方法。
(1)退镍的纯硝酸中添加2％盐酸，以助活化镍层表面的氧化镍；
(2)退镍时注意液面反应，如反应减缓，N02放出量减少，表明镍层已退净，要当即取出工件。，
经上述两点改进后，退镍速度加快，退镍后基体表面的质量也有很大提高。
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