化学镍添加剂基本参数
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化学镍添加剂企业商机

    可焊性例如根据DIN32506标准通过反复浸渍检验进行评价。镍表面与钎料的可润湿性相对较差,当使用活化的溶剂时也是如此。采用电解质沉积的无光泽镍镀层虽然在沉积后的当时具有良好的可焊性,但是随着在空气中存放后其可焊性会明显变差。可焊性的变差将随着温度的上升而加速。因此,在沉积后的当时具有良好的可焊性的镍镀层在温度为270℃下存放10分钟后再以无法可以焊接。采用化学沉积镍镀层的可焊性在沉积后的当时就已经不能令人满意了。通过在镍表面沉积锡或锡合金可以解决可焊性差的问题。但是通过在表面上覆盖该镀层,其中沉积层的厚度在2到5微米范围内,会失去镍的一些有利性能(例如硬度、耐磨性、可结合性)。由锡或锡合金构成的镀层只能采用电解质的方法沉积在镍上。由于这个原因,致使金属花纹的金属化变得非常不易或者根本就无法实行。为了使采用化学镀镍的金属花纹能够进行钎焊,黄金镀层通过置换沉淀或者从含有还原剂的无电流电解池中进行沉积(Coombs,.,PedCircuitHandbuch,McGraw-Hill出版社,2001年)。黄金在含锡的钎料中在钎焊过程中会自行溶解,并会在特定的浓度起遭到破坏。黄金的这种不利性能和昂贵的价格必须在采用此方法时予以考虑。一种用于改善镍镀层结合力的化学镍添加剂。山西化学镍添加剂

    所述方法不具有已知方法的缺点。该任务通过根据本发明的方法来解决,根据该方法改善镍镀层可焊性的方法是通过在酸性的钯盐溶液中的置换沉淀而沉积一层钯来达到。通过根据本发明的方法可以获得下列优点-与无电流自动催化沉积相比,该方法在电解池导向方面比较简单。不存在电解池自我分解的危险。-根据本发明的方法与电解质沉积相比,要处理的表面不需要电接触。因此可以圆满解决相互绝缘的表面。-与通过电镀沉积的镀层相比,通过置换沉淀形成的钯层具有均匀的镀层分布。-在通过置换沉淀在镍镀层上沉积钯上时将形成很薄的钯层。因此在表面沉积的金属数量很少。由此该方法具有经济性的优点。要镀钯的镍镀层可以由纯镍或镍合金组成,如同前面已经提及的该镍合金例如在化学沉积镍时可以获得。采用根据本发明的方法而获得的镍镀层含有的镍至少占到80%的重量百分比。根据本发明推荐的实施方式,用于沉积钯的镍镀层通过置换沉淀电解质沉积无光泽镍镀层、化学沉积镍磷镀层或者化学沉积镍硼镀层。一般来说,已镀镍的物体在处理前和处理后都要在酸性的钯盐溶液中用水进行冲洗,紧接着将镀有钯的镀层进行干燥。鉴于镍镀层的表面现象,钯盐溶液的成份(例如酸的种类和浓度)以及处理条件。山西化学镍添加剂环保化学镍添加剂,高防腐镀镍封闭剂,钕铁硼镀镍光亮剂。

化学镍浸锌工艺

浸锌预处理一般采用二次浸锌。一次浸锌层一般粗糙多孔,附着不良,一般还残留有少量氧化膜,为此在硝酸500ml/L的溶液中将其溶解,然后进行第二次浸锌。所得锌层呈米黄色为佳。两次浸锌可以在同一溶液中进行。也可先在浓溶液中处理后再在稀溶液中进行处理。浓溶液操作条件较宽,但粘度高,清洗较困难,溶液带出损失大。苏州凯美特化学镍研发的无氰浸锌液客服了这种难题,浸锌后,产品表面很容易清洗干净,浸锌层均匀细腻,经过后面的化学镍工艺,产品表面光亮度比较均匀,结合力很好。

    96%)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例14按照参考示例4,通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96%)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例15-18按照参考示例4,通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层如同在示例1中的那样在室温下在钯盐溶液中进行处理。这里选择了不同的处理时间。有关可焊性检验的结果列在表2中。表2示例19-22按照参考示例4,通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在钯盐溶液中进行处理。在钯盐溶液中的处理在室温下持续3分钟。钯盐的浓度是200mg/l。为了制取溶液使用了硝酸钯。溶液中的其它成份是示例19盐酸(37%)20ml/l氯化钠5g/lpH值用氢氧化钠调节到。示例20***(96%)20g/lpH值用浓氨溶液调节到。示例21***(96%)5g/lpH值用乙醇胺调节到。示例22***(96%)5g/lpH值用乙胺调节到。示例19-22中在用钯盐溶液对镍镀层处理后马上进行可焊性检验。可焊性检验的结果在全部试样中都很好。示例23如同在示例20中所描述的镀镍铜板。镀镍添加剂 化学镀镍添加剂配方 深孔镀镍添加剂技术研发。

    镍镀层的沉积方法例如在下列的出版物中给予了说明RobertBrugger,“DiegalvanischeVernicklung”,Eugen,1984年。,“HandbuchderGalvanotechnik”,CarlHanser出版社,1966年。用于化学镍沉积的电解质含有镍盐(例如***镍、镍甲磺酸、乙酸镍、镍次亚磷酸盐(Nickelhypophosphit))、还原剂(例如钠次磷酸盐(Natriumhypophosphit)、二甲胺硼烷(Dimethylaminoboran))、络合剂、稳定剂和其它添加剂,例如促进剂和湿润剂。有关该方法的详细说明、电解质成份和工作条件的说明可以查阅例如出版物“WolfgangRiedel,“FunktionellechemischeVernickelung”,Eugen,1989年”。采用电解质方法时,镀层实际上是从纯镍中沉积出来。化学沉积镍镀层根据所使用的还原剂,还含有其它组成部分,例如磷(根据所使用的方法种类,比较大约占15%的重量百分比)或硼(根据所使用的方法种类,比较大约占5%的重量百分比)。在制造电气和电子元件时,经常采用软钎焊作为接合方法。为了在钎焊时使零件之间达到良好的连接,各个零件的表面在钎焊过程中必须用钎料良好地润湿。到目前为止,钎焊使用得**多的是含铅钎料,例如锡-铅软钎料。但是,**近显示出的趋势是使用不含铅的钎料,例如锡-银软钎料。环保化学镀镍添加剂多少钱?山西化学镍添加剂

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    另一方面在使得所述化学镀镍液形成一定厚度的镍层时可以含有较高含量的氮化铝纳米粒子,从而提高所述镍层的热导率。所述体积平均粒径D5tl可以采用马尔文激光粒度分析仪测定。[0015]所述氮化铝纳米粒子可以通过本领域常规的方法获得。例如,可以用铝粉直接氮化法或氧化铝碳热还原法制得。所述氮化铝纳米粒子也可以商购得到,例如购自北京德科岛金科技有限公司,型号为DK331的产品;购自上海水田材料科技有限公司,型号为ST-N-001的产品;或购自南京埃普瑞纳米材料有限公司,型号为MH-ALN的产品。[0016]根据本发明,所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出,并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。推荐地,所述阴离子型表面活性剂的含量为15-70毫克/升,这样能够形成更为致密的镍层。更推荐地,所述阴离子型表面活性剂的含量为25-60毫克/升。[0017]本发明的发明人在研究过程中发现,该化学镀镍液中,当所述氮化铝纳米粒子的含量为,所述阴离子型表面活性剂的含量为25-60毫克/升时,形成的镍层中氮化铝纳米粒子分散更为均匀。山西化学镍添加剂

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