材料研发层面上，日本研究比美国晚但后者居上，日本村田制作所长期位于世界电子领域巨头，一年近200亿美金的收入，十几亿美金研发投入。在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的产业实力（偏重材料），成为苹果的主要供应商。日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学、东丽等多家可量产LCP材料的企业。
中国LCP产品依赖进口，沃特股份于2014年收购三星的全部LCP业务，是目前国内可以连续法生产3个型号LCP树脂及复合材料的企业，产能3000吨/年。金达科技、普利特等其余企业产能均较小，但不少企业有扩增计划，有的在计划投产后期了。
LCP薄膜有望成为5G信号天线中不可缺少的一部分，但其技术门槛也高，目前市场公开销售的，有**的只有四家集中在美国和日本，美国Superex、村田製作所、住友化学、可乐丽。 性能表现与 LCP 相当，价格较 LCP 更具优势、低约 30%，且生产企业更多，均为 PI 生产商转产.哈尔滨LCP薄膜厂家实力雄厚
LCP成膜机理与工艺特征由于LCP分子具有很强的取向，流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列，因此，LCP很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。
LCP吹膜及后处理一体化生产线
上海联净自主开发的LCP**吹膜生产线树脂加工温度宽，产品厚度波动小（可控制在±10%以内），吹膜后可在线进行产品的热处理，将产品厚度波动缩小到±2~4%，确保成品膜的介电常数和介质损耗因子稳定。产品规格适用于膜厚75μm以下的5G产品类型。
对LCP吹膜法生产出来的薄膜须进行后续高温辊压和热处理，减少膜厚度的波动性、调整薄膜的热膨胀系数、消除薄膜的内应力，提升介电常数的均匀性、尺寸稳定性及塑性加工成型性能。
开封LCP薄膜值得信赖传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。
性能特性:
5.化学稳定性：耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。6.电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。7.耐候性能：耐气候性、耐辐射性良好；对微波透明。8.加工性：表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低；高流动性和低毛边性，非常适用于小型电子零部件的成型；溶融粘度低，流动性好，不需要过高的射出压力；对于具有复杂形状的薄壁，推荐中～高速成型，,对较厚壁的产品有熔接问题时，在考虑金属模具内通气口的同时，选择20～40mm/sec.中·低速成型较合适；表面非常平整光滑；薄型成型品存在脆性。
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。液晶聚合物(LCP)是属于芳香族热塑性聚酯。液晶在分子水平上自组织，被分成热致液晶、溶致液晶和光致液晶这三类。在改性时，我们使用的LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质。
历史研究：LCP的研究历史，要远远晚于液晶的研究。1液晶在1888年由奥地利植物学家FriedrichReinitzer(1857-1927)观察苯甲酸胆甾醇酯时发现的。2直到1941年Kargin才提出液晶态是聚合物体系的一种普遍存才状态，才开始对液晶聚合物（LCP）开展研究。31966年杜邦公司***使用相列态聚合物溶液制备出**度、高模量的纤维FiberB；41972年，又成功开发出溶致液晶Kevlar纤维，高分子液晶逐步走向市场，引起人们的极大兴趣。液晶在1888年由奥地利植物学家FriedrichReinitzer(1857-1927)观察苯甲酸胆甾醇酯时发现的。
LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀.
薄膜级LCP已小批量出口至日本，与国内5G通信设备商共同开发天线产品。公司自2009年开始自主研发LCP材料，目前已有产能3000吨，未来将扩至6000吨。公司已开发出适用于FPC所需的低介电常数、低介电损耗和高尺寸稳定性的膜级LCP树脂，在薄膜成型厂家经过了多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，并已小批量出口到日本。公司与国内***5G通信设备厂商签订技术保密协议，共同发展LCP柔性天线，此外还成功开发了以LCP为基材的LDS材料，作为5G通信的另外一种天线材料，并得到**LDS天线厂商认可。
90 年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS 等其他材料需求增长较快。杭州LCP薄膜诚信互利
相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性.哈尔滨LCP薄膜厂家实力雄厚
在以终端天线模组为下游需求的薄膜级LCP领域，产业链由上游基础原材料、中游柔性覆铜板（FCCL）及软板（FPC）制造和下游天线模组制造构成，进入终端市场。上游基础材料包括树脂、薄膜等，用于制造FCCL，中游厂商将FCCL进一步加工为FPC，***递延至下游天线模组厂商。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用***且需求增速较快，70%以上用于电子电气领域，18 年全球需求7万吨（+7.7%），14-18 年均需求复合增速近10%。
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