LCP的加工方法:
（3）溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以***的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产LCP树脂，然后溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟苯酚溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺点。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。
（4）吹塑成型：LCP具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能，可通过吹塑成型成阻隔性能优良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽车部件中的油箱和各种配管。但LCP熔体张力低而导致其垂伸严重，因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。
LCP 天线的产业链由上游的原材料供应商和 FCCL制造商，中游的FPC 软板制造商，和下游的天线模组制造商组成。开封LCP薄膜代理商
一、LCP性能优越，广泛应用于电子领域
（二）LCP材料的发展历程
LCP的研发生产集中在美国和日本，美国率先发明，日本后来居上。LCP产品根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型。I型液晶聚合物单体由PHB、BP和TPA构成，结构中的苯环属于刚性链段，因此耐热性能极高，热变形温度可达到300℃以上且拉伸性能好，其下游产品主要用于电子元件如连接器等。Ⅱ型单体由PHB和HNA构成，单体构成**简单，聚合物相对分子量比较大，机械性能突出，是**适宜生产天线材料的LCP类型。Ⅲ型单体由HBA和PET构成，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料。
（三）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近3/4
2002年，全球LCP市场需求量*为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。根据ZionMarketResearch预测，2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。 销售LCP薄膜量大从优LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。
LCP成膜机理与工艺特征由于LCP分子具有很强的取向，流动时在剪切应力作用下容易形成单一的取向排列，因此，LCP很难通过传统的流延或者吹膜方式成膜。
LCP吹膜及后处理一体化生产线
上海联净自主开发的LCP**吹膜生产线树脂加工温度宽，产品厚度波动小（可控制在±10%以内），吹膜后可在线进行产品的热处理，将产品厚度波动缩小到±2~4%，确保成品膜的介电常数和介质损耗因子稳定。产品规格适用于膜厚75μm以下的5G产品类型。
对LCP吹膜法生产出来的薄膜须进行后续高温辊压和热处理，减少膜厚度的波动性、调整薄膜的热膨胀系数、消除薄膜的内应力，提升介电常数的均匀性、尺寸稳定性及塑性加工成型性能。
应用领域:
传统工业,在商品化的工程塑料中，LCP具有很高的流动性，能填充细小及薄壁的产品，在无铅回流工艺的高热稳定性及优良的环保阻燃性，极低的吸水性，较短的成型周期，低收缩率等特点。热致LCP还可与多种塑料制成聚合物共混材料，这些共混材料中液晶聚合物起到玻纤增强的作用，可以**提高材料的强度、刚性及耐热性等。LCP具有**度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料，所以其应用极为***。
1.电子电气：高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材、接插件、SIMM插口、QFP插口、发光二极管外壳、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、LED(MID)、PLCC(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座.
2.汽车工业：汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件;
3.航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体、电子元件.
当前 MPI 与 LCP 处于并存状态、共同应用于 5G 天线.
LCP天线产业链
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。业内人士表示，从当前5G通信和技术需求来看，苹果用回LCP天线是必然，也将引发安卓系手机厂商的踊跃跟进，华为已在旗舰机Mate30中已使用了一根LCP天线，三星等厂也均有意向在5G时代采用LCP天线，LCP天线将成为5G手机天线的主流工艺。
手机天线行业产业链上游为天线设计行业，及天线原材料，中游为天线制造业，下游为产品组装及应用市场。其中，天线原材料因天线种类不同而变化，包括FCCL板、LDS颗粒材料、LCP基板及其他辅助材料等。
低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等.大连LCP薄膜厂家哪家好
LCP 材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex 和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。开封LCP薄膜代理商
iPhoneX抛弃传统的PI材料，采用多层LCP天线的设计。虽然LCP天线制作工艺复杂，难度非常高，但因其介质和导体的损耗小，与5G技术的发展适配，日后有望成为主流。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高。目前主流的4GLTE技术属于特高频和超高频的范畴，即频率0.3GHz～30GHz。5G的频率比较高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。现在正在进行的5G技术试验主要以28GHz进行。由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。
①随着天线技术的升级，天线材料变得越来越多样。**早的天线由铜和合金等金属制成，后来随着FPC工艺的出现，4G时代的天线制造材料开始采用PI膜（聚酰亚胺）。PI通常通过二酸酐和芳香族二的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺化后，通过浇铸法将其加工成薄膜。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘、耐腐蚀等优点，主要在FPC中被用作绝缘材料。但PI在2.4Ghz以上频率损耗偏大，不能用于10Ghz以上频率，且吸潮性较大、可靠性不足，将在高频的5G时代被逐渐替代。 开封LCP薄膜代理商
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