5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。官方授权经销LCP薄膜来电咨询
性能特性:
5.化学稳定性：耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。6.电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。7.耐候性能：耐气候性、耐辐射性良好；对微波透明。8.加工性：表观粘度受剪切速度和温度的影响较大，在适当的成型条件下，粘度可以变得较低；高流动性和低毛边性，非常适用于小型电子零部件的成型；溶融粘度低，流动性好，不需要过高的射出压力；对于具有复杂形状的薄壁，推荐中～高速成型，,对较厚壁的产品有熔接问题时，在考虑金属模具内通气口的同时，选择20～40mm/sec.中·低速成型较合适；表面非常平整光滑；薄型成型品存在脆性。 南京LCP薄膜供应2023 年，LCP 在连接器领域的市场规模将达 5.8 亿美元，近 40 亿人民币.
5G通讯:
随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展，对LCP的需求急剧增加。如今，通信速度越来越快，5G通信正在走向世界。由于这种新技术位于高频范围，所以对器件的材料提出更高的要求。
相比较高温尼龙，LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有**翘曲，高流动性，尺寸稳定性，适合应用在5G高速连接器。低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等；
基站上的应用有：天线振子、移相器、高速连接器以及对耐高温、高流动性需求的热管理系统上。除了5G通信材料的应用，LCP具有尺寸稳定性，低挥发的LCP材料可以用于小型投影仪上。控制单元需要LCP材料的高耐热，低线性膨胀系数以及尺寸稳定性.
LCP薄膜
基于Kuraray的新技术，结合优良的电气性能和良好的加工性能，广泛应用于5G相关产品。
日本可乐丽是日本**化工企业，技术**，供应稳定。
软板天线
手机天线方案多种，除了LDS天线方案外，还有软板天线。所说的LCP软板天线实际上是采用LCP为基材的FPC，并承载部分天线功能。LCP天线具有低介质损耗、较低的吸湿性、介电常数和介电损耗随着频率的低波动性等优点，同时，软板具有良好的弯折性，可取代同轴电缆，可**节省手机空间。苹果分析师郭明錤表示，苹果今年将发5款新iPhone，苹果的毫米波5GiPhone需采用3条LCP软板，预计今年iPhoneLCP软板出货量年同比增长110%，LCP需求***增加。
“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。
液晶高分子结构同时LCP的染色能力也极差。即便是染成黑色，也没有办法做到钢琴漆的那种黑，或者标准炭黑的那种黑，通常黑色的LCP都是灰灰的。除了黑色，其他配色也极为简单，除了本色的淡黄色，基本没有其他的颜色的产品了。
性能特性
1.物理性能：自增强性，具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平；不增强时的收缩高异向性，纤维填充后可稍微降低，这种特性和其他塑料刚好相反；很高尺寸稳定性和尺寸精度；
2.力学性能：优异的机械性能；厚度越薄，拉伸强度越大；熔接强度低；性能与树脂流动方向相关；几乎为零的蠕变；耐磨、减磨性优越；线性热膨胀率接近金属；机械特性中却存在各向异性。
3.耐热性能：优异的耐热性，热分解温度500℃，高的热变形温度（160-340℃与品级有关）、连续使用温度（-50～240℃）、耐焊锡焊温度（260℃、10秒～310℃、10秒）。
4.燃烧性能：有着出色的难燃性，不含有阻燃剂，其燃烧等级达到UL94V-0级水平，燃烧产物主要是二氧化碳和水，在火焰中不滴落，不产生0烟雾。
LCP 膜级树脂潜力巨大，而薄膜远期市场空间近 140 亿元.性能优良LCP薄膜产品的辨别方法
连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。官方授权经销LCP薄膜来电咨询
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。
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