5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为比较好的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。随着5G范围的扩大，连接器用LCP粒子空间可达40亿，而手机天线用LCP树脂/薄膜市场规模极为可观、可分别达到8/140亿，发展潜力巨大。
LCP材料以其优异的介电性能、机械性能、耐化学腐蚀性以及成型加工性能备受关注，特别是在5G的应用上，住友也是*有几家能做LCP天线薄膜的企业之一。
LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型高性能特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。沈阳原装进口LCP薄膜
从产业化进展看，国内企业有望突破技术壁垒，实现规模量产天线用LCP薄膜或薄膜级树脂，建议关注沃特股份（未评级）、普利特（未评级）和金发科技（未评级）。其中，沃特股份薄膜级LCP正处测试阶段；普利特已研发出薄膜级树脂，正和下游**客户联合研发LCP薄膜；金发科技薄膜级树脂已小批量出口至日本，同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品。此外，宁波聚嘉新材料已开发出薄膜级树脂，LCP薄膜处于中试阶段。我们认为，随着国内企业持续的研发投入和工艺改进，天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业产业化进展及客户认证进度。
天津LCP薄膜服务放心可靠低介电常数，低介电损耗，电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在：镜头模组/FPC等.
受益5G加速建设，LCP市场快速增长
（一）当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元
大陆已正式成为全球比较大连接器市场，根据统计，1999~2011年之间，中国连接器区域占有率自4%增至22.5%，成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。
电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前，连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用5～9种不同种类的连接器，其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。
LCP具有优异的电学特征，在高达110GHz的全部射频范围，几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
LCP膜加工制程技术门槛高，现今市场上公开具备或销售LCP之制膜技术、**或产品的公司，主要有美国Superex、日本可乐丽、日本村田制作所(2016年收购Primatec)、日本住友化学。
2018年，日本可乐丽基板用LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。
连接器绝缘体常用尼龙和 LCP 材料。
5G高频低损耗要求，LCP将成为天线主流材料
②由于PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，于是MPI（ModifiedPolyimide，改性聚酰亚胺）登上了舞台。MPI是改良的聚酰亚胺是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够容易地与铜的表面接着。MPI氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高频甚至极高频的信号处理上的表现可以满足5G时代的信号处理需求。目前性能表现与LCP相当，价格较LCP更具优势、低约30%，且生产企业更多，均为PI生产商转产。
LCP是前2种类型：一种是溶致液晶，溶于溶剂时具有液晶性质。另一种是热致液晶，熔化时具有液晶性质.官方LCP薄膜供应
LCP 材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex 和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。沈阳原装进口LCP薄膜
LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。数量上看，4G手机中，主流还是2x2MIMO的天线MIMO将成为标配，如华为的Mate30系列，内部集成了21颗天线年智能手机出货量几无增长，5G本身会增加手机出货量。LCP产业链为：树脂-薄膜-FCCL-软板，其中树脂环节被日本宝理塑料、住友化学、塞拉尼等企业占据、国内主要厂家是普利特，产能2500吨；薄膜环节日本厂商包括村田、可乐丽和住友。目前宝理-可乐丽（吹膜）-松下电工组合，宝理-村田（双拉）是市场上较成功的组合。公司2007年投入LCP研发，2013年2500吨LCP树脂产能投产，目前下游薄膜产品正在研发中，有望为国内主流手机厂商供货。
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