LCP应用在柔性电路板:
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。
LCP作为特种热塑性材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。
现今连接器本体主要材料有 LCP、尼龙（PA）、PPS 等高温塑料。徐州官方LCP薄膜
受益5G加速建设，LCP市场快速增长
（一）当前从需求量角度来看，LCP粒子在连接器领域增长明显，需求空间有望达40亿元
大陆已正式成为全球比较大连接器市场，根据统计，1999~2011年之间，中国连接器区域占有率自4%增至22.5%，成长率近5倍。在中国大陆3C品牌抬头的带动下，中国大陆本土连接器/线厂商崛起，产业链体系快速成形，也逐步培育出部分大型本土CableAssembly厂商，包括立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼特克电子等。
电子连接器是一种连接两个导体、使电流或讯号在导体间传递的导体设备，其结构分为连接器本体，接触弹片和外壳等其他部分。现今连接器本体主要材料有LCP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。上世纪90年代之前，连接器市场占有率比较大的热塑树脂材料为尼龙和热塑聚酯；90年代之后，随着应用要求的严格化，LCP、PPS等其他材料需求增长较快。连接器是手机中至关重要的电子元件，其质量直接关系到手机的使用。手机连接器的产品种类有很多种，平均每个手机约使用5～9种不同种类的连接器，其种类可以分为FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器，电池连接器、卡连接器和天线连接器等。 性能优良LCP薄膜高质量的选择天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。
“5G时代，云计算、智能驾驶、远程医疗、高清无线视频实时传播等等，将真正改变人们的生活方式。而这些所有领域的发展都需要高频传输，就需要LCP薄膜。因为高频传输对绝缘材料的要求非常高，它要保证信号在传输过程中将损失降低到较小，以往使用的绝缘材料普遍无法胜任这一要求。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。
除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。
LCP有望成为5G天线**膜材，天线用薄膜远期空间达233亿元。5G频谱可分为Sub-6G和毫米波，除美国外大部分国家和地区优先发展Sub-6G频段，再逐步过渡到毫米波，而原有天线用PI膜则无法满足5G时代高速高频传输的可靠性。目前主流的解决方案有两种：改性PI（MPI）或LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但经济性方面，LCP树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜**技术为少数日企掌控。在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，因对树脂性能高要求及薄膜本身高工艺壁垒，各环节中薄膜供给**为稀缺。原因：1）薄膜加工技术壁垒高，根据产业调研，目前掌握天线用LCP制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少；2）薄膜制备对薄膜级树脂也有高要求，市面上可量产的制备天线用LCP薄膜的树脂企业并不多，**膜级树脂主要集中于日本宝理、塞拉尼斯和住友。
2023 年，LCP 在连接器领域的市场规模将达 5.8 亿美元，近 40 亿人民币.
材料的高技术壁垒，使得LCP天线产业链**为上游电子级LCP材料，主要被日美企业垄断。LCP材料供应商主要包括日本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex和美国杜邦公司，沃特股份也有参与。由LCP材料制造FCCL的技术主要被美国、日本制造商把握着，中国台湾制造商也有能力生产。FCCL的主要供应商有美国罗杰斯，日的村田制作所，松下电工，宇部兴产，新日铁，旗胜，还有中国台湾的台虹与新扬，大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL的能力。加工制造FPC软板方面，日本的住友电工，中国台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。***的天线模组环节，实现了批量生产的有美国安费诺，中国台湾的臻鼎、台郡，以及大陆的立讯精密，信维通信也具备制造能力。
目前,全球LCP的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的70%。其中，美国的塞拉尼斯产量约1.12万吨/年，日本宝理塑料产量为1.5万吨/年，住友化学产量为0.92万吨/年。而在中国地区，主要的LCP生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。 LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。天津LCP薄膜值得信赖
LCP外观：米黄色（也有呈白色的不透明的固体粉末）。徐州官方LCP薄膜
高频高速电路板在5G时代对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在
传输过程中的损失降至较小，LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程医疗、高清无线视频实时传播等领域。
LCP材料以其独特的性能在5G时代受到青睐，目前LCP材料产能集中在日本、美国、中国，LCP材料生产企业有：LCP树脂：塞拉尼斯、宝理、住友化学、索尔维、宝理、世洋树脂、东丽、三菱化学、普立万、沃特、金发科技、普利特、日本上野、聚嘉、海迪、德众泰等。
LCP薄膜：可乐丽、村田、千代田、住友化学、沃特、金发科技、聚嘉、日本电气化学、KGK等。
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