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LCP薄膜基本参数
  • 产地
  • 日本
  • 品牌
  • 日本可乐丽
  • 型号
  • LCP
  • 是否定制
LCP薄膜企业商机

5G通讯:

随着电子设备向着更薄、更复杂的方向发展,对LCP的需求急剧增加。如今,通信速度越来越快,5G通信正在走向世界。由于这种新技术位于高频范围,所以对器件的材料提出更高的要求。

相比较高温尼龙,LCP材料具有极低的吸水性和更好的介电稳定性。LCP具有**翘曲,高流动性,尺寸稳定性,适合应用在5G高速连接器。低介电常数,低介电损耗,电磁屏蔽的LCP材料还可以应用在:镜头模组/FPC等;

基站上的应用有:天线振子、移相器、高速连接器以及对耐高温、高流动性需求的热管理系统上。除了5G通信材料的应用,LCP具有尺寸稳定性,低挥发的LCP材料可以用于小型投影仪上。控制单元需要LCP材料的高耐热,低线性膨胀系数以及尺寸稳定性.


LCP 的成本很高,单组 LCP 天线的成本约为 PI 天线的 10~20 倍.常州LCP薄膜询问报价

从价值角度来看,LCP 膜级树脂潜力巨大,而薄膜远期市场空间近 140 亿元


1、手机通信的高频化影响天线材料的选择

天线(antenna)是在空间传播的无线电波和在金属导体中移动的电流之间的变换器。在传输时,无线电发射器向天线的终端提供电流,天线从电流辐射能量产生电磁波;在接收时,天线截取无线电波的一些能力,在其终端产生电流,并将电流施加到***中放大。天线是所有无线电设备的重要组成部分,所有利用电磁波来传递信息的设备,如广播、电视、手机以及物联网和汽车通信都需要天线的存在。由于电磁波在空间传输的过程中会产生损耗,天线的增益、天线与收发信器传送射频能量的传输线的损耗、发射器的发射功率和***的灵敏度都是影响天线传输性能的重要因素。不仅如此,电磁波还会被金属反射、吸收和消除,从而引起信号屏蔽,电子元件很容易干扰到电磁波,因此,在设计时,天线需放在远离金属零部件和干扰元件的地方。


口碑好LCP薄膜供货厂LCP 材料介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因而具有很好的制造高频器件应用前景。

国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展

从产业化进展看,目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用LCP薄膜或者膜级LCP树脂材料的企业。其中,沃特股份的薄膜级LCP仍处在测试阶段;普利特已研发出薄膜级LCP,正和下***业**客户联合研发LCP薄膜产品;金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本,同时与国内**5G通信设备商共同开发天线产品;宁波聚嘉新材料已开发出膜级LCP,薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为,随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进,天线用LCP薄膜材料量产瓶颈有望突破,建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。



据了解,目前全球范围内能够生产LCP薄膜的企业主要有日本的可乐丽、村田制作所、千代田几家公司。国内尚无企业具备生产能力。近,宁波的一家新材料公司LCP薄膜小试成功,制备出LCP薄膜样品,预计将在明年实现量产。


LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料,具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性,也是国际上公认的5G信号天线必不可少的绝缘材料。


除了损耗,还有干扰问题。低频传输的时候,信号线少,不存在不存在干扰,高频传输的时候,数条信号线同时工作,如果不用特殊的绝缘材料隔绝,就会导致信号相互干扰,出现各种问题。LCP薄膜的作用更加显现。



传统材料已经无法适应新的挑战。LCP(液晶高分子材料)将成为 5G 天线的优先材料.

5G相关的所需膜材料:电磁屏蔽膜,LCP膜,PI膜,PEN薄膜

电磁屏蔽膜

随着未来5G时代的到来,信号串扰会成为通信的**待解决问题,市场对电磁屏蔽需求也明显提升,位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常,厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜,这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。

据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,目前主要应用于FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。电磁屏蔽膜需要具备屏蔽效能高、厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。



天线用 LCP 膜级粒子需求空间近 8 亿元。洛阳LCP薄膜生产厂家

LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度,进一步提高空间利用率。常州LCP薄膜询问报价

LCP性能优异,成为5G器件关键材料

高速接口传输线方面为了进一步提高数据接口的传输速度,并减小空间占用,可使用具有良好高频特性的LCP软板替代传统接口电缆。在数据接口高速化趋势下,终端天线、高速接口传输线、服务器内部传输线等应用对LCP软板的替代需求日益增加,或将逐渐替代传统传输线。

封装方面:

随着电子产品等对小型化的不断追求,将元器件埋置在多层电路板中是行业技术的长期发展趋势。多层结构的LCP可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装,其功能属性和产品价值也势必随之提升。5G时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加,将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。常州LCP薄膜询问报价

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