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    所述镍盐的含量为20-35克/升，这样可以使所述化学镀镍液具有更高的稳定性，并使所述化学镀镍液在形成镍层时能更多地俘获所述氮化铝纳米粒子。[0026]本发明对所述镍盐和次磷酸盐的种类没有特别的限制，可以为常规选择。[0027]具体地，所述镍盐可以为***镍、氯化镍和醋酸镍中的一种或两种以上，推荐为硫酸镍。[0028]所述次磷酸盐可以为次磷酸钠和/或次磷酸钾。从降低所述化学镀镍液成本的角度出发，所述次磷酸盐推荐为次磷酸钠。[0029]根据本发明，所述化学镀镍液还含有稳定剂、缓冲剂和络合剂，以避免化学镀镍液的分解和沉淀。本发明对所述稳定剂、缓冲剂和络合剂的种类及其含量没有特别地限制。[0030]所述稳定剂可以为硫代***钠、硫代***钾、硫脲和黄原酸酯中的至少一种。推荐地，所述稳定剂为硫脲。所述稳定剂的含量可以为〇.5-5毫克/升。[0031]所述缓冲剂可以为醋酸钠、丁二酸钠和柠檬酸氢钠中的至少一种。推荐地，所述缓冲剂为醋酸钠。所述缓冲剂的含量可以为5-20克/升。[0032]所述络合剂可以为丁二酸、丁二酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸、苹果酸和甘氨酸中的至少一种，推荐为柠檬酸钠。所述络合剂的含量可以为25-45克/升。[0033]根据本发明，为了满足化学镀工艺的要求。化学镀镍添加剂焊锡怎么样？亳州化学镍添加剂品牌企业

由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。

镍-磷镀层的钎焊性

    在电子产品中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

    电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。

扬州化学镍添加剂推荐化学镀镍添加剂络合剂。

    比较示例1-5如果在参考示例1-5中制取的镍镀层没有在钯盐溶液中处理(比较示例1-5)，则在进行可焊性检验时只能部分用钎料覆盖，而且表面不光滑。根据参考示例5制取的镍镀层，如果没有在钯盐溶液中进行处理而检验其可焊性(比较示例5)，则在在锡-银钎料中进行可焊性检验时只能部分用钎料覆盖。参考示例6铜板在镍池NIBODURGJN中通过化学方法镀镍，所述镍池可向SchltterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池NIBODURGJN含有***镍、二甲胺硼烷作为还原剂，羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中沉积具有硼含量达1-2％重量百分比的镍-硼镀层。镀镍时pH值调节到，温度调节到65℃。处理时间为30分钟。示例6按照示例6进行镀镍的铜板如同在示例1-5中一样，用相同的钯盐溶液在室温下处理3分钟。在示例6中在270℃下退火10分钟后对镀有钯的镍镀层的可焊性进行评价。表面全部用钎料覆盖而且光滑。比较示例6在比较示例6中，按照参考示例6制取的镍镀层的可焊性直接在沉积镍镀层和退火后(270℃，10分钟)进行检验。沉积后当时的镍镀层几乎全部用钎料湿润，但是没有象示例6中的那样光滑。

    所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl可以根据马尔文激光粒度分析仪测定。[0016]所述银纳米粒子可以根据本领域常规的方法获得。例如，可以根1803350A的方法制备出平均粒径不同的银纳米粒子。另外，所述银纳米粒子可以通过商购得到，例如，购自北京德科岛金科技有限公司，牌号为DKlOl或DK101-1的产品。[0017]根据本发明，所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出，并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。本发明中，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升，这样能够形成更为致密的镍层。推荐地，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升。[0018]本发明的发明人在研究过程中发现，该化学镀镍液中，当所述银纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升时，形成的镍层中银纳米粒子分散更为均匀，避免由于银纳米粒子集中在线路板中的某一位置而导线路板破坏的问题。[0019]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐。一种用于改善镍镀层耐腐蚀的化学镍添加剂。

    在与示例20中具有相同成份的钯盐溶液中处理3分钟，温度调节到50℃，它与示例20中的温度不同。在处理后马上检验可焊性。示例19到22中的可焊性检验结果都是很好。示例24按照参考示例4制取的镍镀层用示例20中的钯盐溶液处理。钯盐溶液的pH值调节到，处理温度调节到80℃。处理时间为3分钟。可焊性检验的结果是很好。权利要求1.一种用于改善镍镀层的可焊性的方法，其特征在于，通过在酸性的钯溶液中的置换沉淀而在镍镀层上沉积一层钯。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，***、磷酸、钯氟氢酸、醋酸和/或草酸用于制作酸性的钯盐溶液。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，钯盐溶液的PH值调节到0到4之间。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，钯盐溶液的PH值调节到＜1。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，钯盐溶液PH值的调节范围在1-4之间。6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，钯盐溶液至少添加了一种用于生成钯的络合剂。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，使用氯化物和/或溴化物作为络合剂。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，使用氨水和/或氨基化合物作为络合剂。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于。一种用于改善镍镀层外观的化学镍添加剂。南通化学镍添加剂品牌企业

一种用于改善镍镀层焊接的化学镍添加剂。亳州化学镍添加剂品牌企业

    所述方法不具有已知方法的缺点。该任务通过根据本发明的方法来解决，根据该方法改善镍镀层可焊性的方法是通过在酸性的钯盐溶液中的置换沉淀而沉积一层钯来达到。通过根据本发明的方法可以获得下列优点-与无电流自动催化沉积相比，该方法在电解池导向方面比较简单。不存在电解池自我分解的危险。-根据本发明的方法与电解质沉积相比，要处理的表面不需要电接触。因此可以圆满解决相互绝缘的表面。-与通过电镀沉积的镀层相比，通过置换沉淀形成的钯层具有均匀的镀层分布。-在通过置换沉淀在镍镀层上沉积钯上时将形成很薄的钯层。因此在表面沉积的金属数量很少。由此该方法具有经济性的优点。要镀钯的镍镀层可以由纯镍或镍合金组成，如同前面已经提及的该镍合金例如在化学沉积镍时可以获得。采用根据本发明的方法而获得的镍镀层含有的镍至少占到80％的重量百分比。根据本发明推荐的实施方式，用于沉积钯的镍镀层通过置换沉淀电解质沉积无光泽镍镀层、化学沉积镍磷镀层或者化学沉积镍硼镀层。一般来说，已镀镍的物体在处理前和处理后都要在酸性的钯盐溶液中用水进行冲洗，紧接着将镀有钯的镀层进行干燥。鉴于镍镀层的表面现象，钯盐溶液的成份(例如酸的种类和浓度)以及处理条件。亳州化学镍添加剂品牌企业

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