中磷化学镍是一种不需外加电源，只要镀液能浸泡得到镀液，工件表面会自催化反应生产均匀光亮的镀层。中磷化学镍的厚度和均镀能力好，它避免了电镀层由于分布不均匀而带来的厚度不均匀，只要工件表面和镀液接触，镀液中消耗的成分能得到及时补充，工件每个面的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。中磷化学镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。中磷化学镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适合用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。 化学镀镍磷镀层中磷含量的控制及性能研究。连接器中磷化学镍毛刺
Ni2+含量，过低，影响沉积速率，含量高，槽液稳定性差。所述步骤S2为将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；此步骤关键在于选择一种特殊的能抗沉镍金工艺的干膜，覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘(基本上为小焊盘)。这里，我们选用的干膜为型号为W200或W300的杜邦干膜。抗电金干膜附着力良好，在85°C的***缸中能持续40分钟以上；端子接触处金厚可根据客户的需要任意加厚，小焊盘处金厚则保证在焊接所需要求范围。所述步骤S3对覆盖干膜的FPC进行显影处理，这里通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的用量。此步骤为现有技术在这里就不再一一赘述了。所述S4为再将处理后的FPC浸入金槽中，进行第二次沉金处理，并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。这里，我们采用选择性沉金，保证了需要镀厚金的地方(例如端子接触处)厚金的要求，且由于干膜覆盖了非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘，这里的焊盘的金层厚度就不再增加了，降低了金层的加工成本。第二次沉厚金与***次的工艺流程基本相同，根据厚度要求调整沉金时间满足厚度要求即可。进一步地，在所述步骤SI之前需要进行前处理，其包括刷磨、去脂、微蚀、酸洗、活化和水洗。天津金刚砂中磷化学镍中磷光亮化学镀镍溶液中各成分的作用,镀液的配制及维护。
它可以是酸性大红、甲基红、或其它有指示作用的有机指示剂，其溶剂可以是**、乙醇，也可以含有环己酮、香蕉水、甲基苯等多种有机溶剂。3、前处理液可以采用浸泡，也可以采用局部涂抹等方式对陶瓷材料进行整体或局部处理。4、前处理后的陶瓷材料在120℃～250℃温度下烘烤1-3小时，其设备可以用烘箱，也可以用其它热源，但必须保持干净，待被处理部位的颜色全部退除后冷却到60℃以下即可进行化学镀。5、化学镀槽液可以从众多的公知的各种成功的化学镀槽液中选用。既可高温、中温，又可低温，既可镀镍又可镀铜。本发明方法工艺简单，操作方便，在化学镀镍后，金属镀层有优良的可焊性能，附着力可高达，耐焊性可在熔融的锡液里280℃浸泡十分钟以上不发生变化，既可用铅锡焊料焊接，也可用银铜焊料在800℃-900℃还原气氛下焊接。由于金属层的气孔率趋于零，所以气密性能也很好。以下就是使用本发明方法的实例实施例一、前处理液的配制甲液PdCl2(氯化钯)1-3g，用盐酸(36%)～(A)氯化亚锡1-3g，用**100毫升溶解(B)～，用**100毫升溶解(C)，将(B)在搅拌条件下缓缓倒入(A)，然后再与(C)混合均匀，接着再加入**余量，使总量达到1000毫升封闭存放备用。乙液HF。
但是它对陶瓷材料的前处理过程中仍然需要用大量的有机溶剂或超声波作强化清洗，增加了工序和设备的投资。另一方面由于该前处理液中含有多种胶体物质，在常温干燥过程中难以除去，在陶瓷材料表面前处理部位除催化金属微粒外，还残留相当多的胶体物质，这些物质会影响化学镀覆的金属层与陶瓷材料表面分子间的《范德华力》的增强，使附着力的增强受到局限，尤其在高温条件下，胶体物质分解还会引起已有的附着力下降，使该工艺实际应用范围有所局限，大型的和需高温焊接(如银铜焊料熔接)的陶瓷材料不好应用。本发明的目的是在于提供能避免上述不足之处的前处理液，使除油，粗化，敏化，活化，还原等步骤可一步进行，还免除各步骤后的清洗。这种前处理液还可进一步增加金属层的附着力在高温条件下也不受影响，达到扩大化学镀在功能性镀层方面的应用范围。它包括下述步骤1、本发明所指的陶瓷材料是广义范围的陶瓷，既可以是一般的三组份(石英、长石、粘土)陶瓷，也可以是滑石瓷、高铝瓷、氧化物瓷、耐火材料以及某些磁性材料、半导体材料等。2、前处理液含有催化金属钯离子，起敏化作用的金属锡离子，氢氟酸和有机指示剂。中磷化学镍溶液金属杂质容忍度极高,镀液工作寿命长。
实施例三按下列计量配制好化学镀镍名,液乳酸镍15g/L络合剂乳酸和柠檬酸15g/L还原剂次亚磷酸钠30g/L氟化氢铵硫脲缓蚀剂氟锆酸钾和植酸10g/L2mg/°C其余为去离子水工艺步骤采取与实施例一相同，所测得的镀速为。采用热震实验和锉刀实验表明镀层与基体结合力牢固，没有发现镀层起皮剥落的现象，符合国家标准GB/T13913-92中的规定。通过扫描电镜(SEM)观察镀层均勻细致。显而易见，本发明中的络合剂可以是乳酸、苹果酸、柠檬酸、甘氨酸、琥珀酸、丙氨酸中的一中或多种按合适的配比混合而成，缓蚀剂可以是氟化盐、氟锆酸盐、磷酸酯类有机物、HEDP及相关类似有机物、焦磷酸盐、磷酸盐、锡酸盐、钨酸盐、高锰酸盐、稀土盐中的一种或多种按适当的比例组合而成，故不予赘述。权利要求镁合金表面直接化学镀镍磷合金的方法，其特征包括以下工艺过程1)先将镁及镁合金在超声波条件下用**除油，再在碱性除油溶液中脱脂，除完为止，然后在去离子水中清洗干净；2)在酸洗液中将镁合金表面的氧化皮、杂质去除干净，时间在30s-300s之间，去离子水中清洗干净；3)对酸洗过后的镁合金进行活化处理，充分去除表面的氧化皮，并使镁合金表面状态趋于一致，时间在30s-600s之间。光亮剂对酸性中磷化学镀镍层性能的影响有哪些？铜陵中磷化学镍流程
如何改善中磷化学镀镍添加剂工艺流程？连接器中磷化学镍毛刺
中磷化学镍的维护：1、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，可根据气泡的多少来添加补充剂A和C，按A：C=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加A和C各式各10毫升。当大量补充A和C时，要先降温停镀，再加入A，C补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。2、施镀过程中，镀液PH值会有变化，新鲜镀液PH控制在，PH值会慢慢升高。3、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。4、施镀过程要经常对镀液进行分析检测：PH值和镍离子含量。镍的检测方法：取，加入100ml去离子水，再加入100ml氨水，加紫脲酸胺指示剂。用，消耗EDTA的体积毫升数记为V。公式：镍（克/升）=*V5、化学镀镍前要经严格的前处理，保证工件表面处于洁净活化态。6、经常对设备进行检察：自动温控系统，循环过滤系统，及时发现及时排除。 连接器中磷化学镍毛刺
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