一. 产品介绍 该产品是我公司自主研发的先进配方，并通过大量实验，实践而成。用本产品配成的镀液稳定性好，光亮度较好，镀层孔隙率低，耐蚀性，耐磨性强，非常适合有防腐，耐磨，光亮要求的五金件的表面处理。 客户只需购买主要原料硫酸镍，次亚磷酸钠，使用本添加剂就可以配成成品浓缩液A，M，B，成本比市售的浓缩液至少低20%，因... 【查看详情】

pH值调节到1到4的范围内有利于添加钯离子的络化剂，以防止在较长的一段时间内钯盐水解成无法溶解的化合物。用于钯离子的络合物是众所周知的。例如它可以使用氨水和/或氨基化合物。用于这种化合物的推荐示例是甲胺、乙二胺、二甲胺、一醇胺、苯胺、甲基胺、苄胺、1，3-二甲胺、二甲苯苄基胺和环已醇-(2-异丙基)-乙二胺中选择氨基化合物。与钯形... 【查看详情】

与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和**性的特点。化学镀镍物理特征传统上，化学镀作为一种表面处理... 【查看详情】

有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明... 【查看详情】

改善化学镀镍层结合力的工艺 不锈钢件(传动轴、啮合件、动配合件等)化学镀镍，可改善镀层的均匀性和自润滑性，比电镀铬好。但不锈钢化学镀镍常因前处理不好而造成镀层与基体结合力不理想，成为实际生产中迫切需要解决的问题。工艺流程：机械抛光→有机溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl→... 【查看详情】

水溶性防锈剂CT-104会吸附于金属表面，使金属呈钝化防止与水或氧的接触， 并可积极地从金属表面将水去除之故， 被当作脱脂后的暂时防锈或酸洗后的中和防锈以及金属表面的除水剂等多使用。 特别是完全不含无机物及矿物油之故， 对于电镀，涂装的前后处理也很适用。 特 征 （ 1） 具有抗氧化防锈性能。 （ 2）... 【查看详情】

化学镍添加剂介绍 化学镍添加剂是我公司自主研发的先进配方，并通过大量实验，实践而成。用化学镍添加剂配成的镀液稳定性好，光亮度较好，镀层孔隙率低，耐蚀性，耐磨性强，非常适合有防腐，耐磨，光亮要求的五金件的表面处理。 客户只需购买主要原料硫酸镍，次亚磷酸钠，使用化学镍添加剂就可以配成成品浓缩液A，M，B，成本比市售的浓缩液至少... 【查看详情】

有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明... 【查看详情】

钢电镀后690~750热处理后1小时,400℃860~940开缸添加物LP606A60ml/LLP606M150ml/L去离子水或蒸馏水余量开缸1.用去离子或蒸馏水彻底清洗镀槽。2.在槽中加入部分去离子或蒸馏水。3.边搅拌（空气或机械）边加入所需量的LP606A和LP606M，加水至工作体积。4.加热溶液至75~85℃，测量溶液pH值，调... 【查看详情】

陶瓷化学镀前处理的方法技术领域：本发明是陶瓷材料化学镀前处理方法。其特征是在陶瓷材料表面常温条件下涂抹一层含有催化金属，氢氟酸，有机指示剂等物质的有机溶液，经过烘烤后即可化学镀，在予处理部位沉积一层有优良可焊性能的金属层。本发明还涉及采用这种方法制成的制品。陶瓷化学镀是一项公知的技术，为了化学镀的顺利进行，并获得有优良性能的镀层，... 【查看详情】

pH不能高于施镀经过适当准备后,把工件浸入工作液中至达到所需厚度。搅拌水平杆搅拌或低压空气搅拌。搅拌程度取决于装载量及温度。温度高温可提高镀速，当需要镀层较厚时，建议采用低温搅拌以防出现***。不工作时，不要使工作液维持在操作温度，否则会使还原剂和稳定剂分解。不要使温度超过91℃过滤建议采用连续过滤。用5微米的过滤介质。若连续过滤... 【查看详情】

[0007]根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种化学镀镍的方法，该方法包括用本发明提供的化学镀镍液对基板进行化学镀镍以形成镍层。[0008]根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种线路板的制造方法，所述方法包括用化学镀镍液对附着在基板的至少一个表面的铜线路层进行化学镀镍以形成镍层，并任选在形成的镍层表面先后镀覆钯层和金层，其中... 【查看详情】