MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件,包括塑料封装器件、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)器件。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。J-STD-0...
静电放电会产生强烈的电磁辐射,形成电磁脉冲。ESD是引发电子元器件失效的主要因素。随着集成电路、MOS电路和表面贴装元器件(SMD)的应用和工艺技术的发展,元器件对静电放电的敏感性增加。虽然静电放电的...
本实用新型涉及电子元件加工技术领域,具体为一种电子元件自动装配设备装配机构。背景技术:电子元件是电子电路中基本元素,在电子元件的装配过程中,常常需要多步骤繁琐操作,工作量极大,人员手工完成,费时费力且...
对于从事电源设计的工作中,会遇到各种复杂的电源问题,比如说各个元器件之间的兼容问题,还有就是如何选择替代元器件。要想设计出性能高的开关电源就必须弄懂弄通开关电源中各元器件的类型及主要功能。本文将总结出...
而较窄且小的一个为正极。B)将万用表置于R×1K挡,测量红外发光二极管的正、反向电阻,通常,正向电阻应在30K左右,反向电阻要在500K以上,这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。10、红外接...
从而便于观察。应注意的是:在测试操作时。特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。C)对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接...
1)其它矩形连接器推荐品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器,禁止定制连接器电子线选型应...
CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正,合拼D码。⒉线条宽度的修正,合拼D码。⒊小间距的检查,焊盘与焊盘之间,焊盘与线之间,线条与线条之间。⒋孔径大小的检查,合拼。⒌小线宽的检...
我们会不定期更新电子元器件行业与产品的相关资讯,期待您的关注!主要跟大家聊一聊电子元器件的主要详细分类一、元件是指工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件,元件属于不需要外部能源的器件。它包括...
CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。⒈焊盘大小的修正,合拼D码。⒉线条宽度的修正,合拼D码。⒊小间距的检查,焊盘与焊盘之间,焊盘与线之间,线条与线条之间。⒋孔径大小的检查,合拼。⒌小线宽的检...
1)其它矩形连接器推荐品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器,禁止定制连接器电子线选型应...
LED产业规模也在不断扩大,半导体领域日益成熟,面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。电子元器件包括哪些?电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件...