手动探针台：普遍应用于，科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。一般使用于研发测试阶段，批量不是很大的情况，大批量的重复测试推荐使用探卡。主要功能：搭配外接测试测半导体参数测试仪、示波器、网分等测试源表，量测半导体器件IVCV脉冲/动态IV等参数。用途：以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗... 【查看详情】

在设备方面，生产半导体测试探针的相关设备价格较高，国内厂商没有足够的资金实力，采购日本厂商的设备。另一方面，对于半导体设备而言，产业链各个环节均会采购定制化的设备，客户提出自身需求和配置，上游设备厂商通过与大型客户合作开发，生产出经过优化的适合该客户的设备。因此，即使国产探针厂商想采购日本设备厂商的专业设备，也只能得到标准化的产品。在原材... 【查看详情】

滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养：由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃，湿度≤70％，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直... 【查看详情】

光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成的平板(使用材料主要有铝材、钢材、大理石等)。其特点是加工简便，价格低廉，重量轻... 【查看详情】

振幅在数值上等于位移的大小。对于光学平台系统，台面受外力作用时，离开平衡位置的距离，同光学平台系统的结构、受力大小、受力的位置、瞬时加速度、速度、持续时间、台面的刚性、隔振系统的阻尼比等诸多因素有着非常复杂的非线性函数关系，如果标称振幅的具体指标，需要注明上述特定的实验条件，否则振幅的指标，变得没有意义。对于阻尼隔振的光学平台，振幅通常在... 【查看详情】

表面粗糙度（Surface Roughness）：有部分厂家，在光学平台的指标中，标称表面粗糙度的概念，往往存在一些误导。国家标准GB/T3505-2000中规定了评定表面粗糙度的各种参数，其中常用的是轮廓算术平均偏差Ra。轮廓算术平均偏差Ra是指在取样长度内，沿测量方向(z方向)的轮廓线上的点与基准线之间距离完全值的算术平均值。 若只标... 【查看详情】

为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频探针的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行探针台的架... 【查看详情】

光学平台的隔振性能取决于台面本身和支架的隔振性能，总体上说，光学平台的隔振，通过三个方面来实现：隔振支架：通常来说，气浮式隔振支架性能优于阻尼式隔振支架，部分性能优异的隔振支架可以将外界振动（常见10～200Hz）减少一至两个数量级台面物理性能：要求台面有一定的刚性而且较轻（硬重比），这样的台面可以有效减少共振时的振幅，这一点在后面阐述台... 【查看详情】

初TI退休工程师杰克·基比(JackSt.ClairKilby)发明颗单石集成电路，为现代半导体领域奠定基础时，晶圆直径不过1.25英寸～2英寸之间，生产过程多以人工方式进行。随着6英寸、8英寸晶圆的诞生，Align/Load的校准工作和一些进阶检测也开始自动化；直到12英寸晶圆成形，可谓正式迈入“单键探测”(OneButtonProbi... 【查看详情】

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

探针台如何工作：探针台可以固定晶圆或芯片，并精确定位待测物。手动探针台的使用者将探针臂和探针安装到操纵器中，并使用显微镜将探针尖锐端放置到待测物上的正确位置。一旦所有探针尖锐端都被设置在正确的位置，就可以对待测物进行测试。对于带有多个芯片的晶圆，使用者可以抬起压盘，压盘将探针头与芯片分开，然后将工作台移到下一个芯片上，使用显微镜找到精确的... 【查看详情】