FPC软硬结合板还在航空航天、工业自动化和通信设备等领域得到了广泛的应用。在航空航天领域,FPC软硬结合板可以适应复杂的空间环境和高温高压的工作条件,保证电子设备的正常运行。在工业自动化领域,FPC软硬结合板可以适应不同的工业设备形状和工作环境,提高设备的可靠性和稳定性。在通信设备领域,FPC软硬结合板可以适应不同的通信设备形... 【查看详情】
导电层:FPC基材的导电层一般采用铜箔(CopperFoil)制成,铜箔具有良好的导电性能和可加工性,能够提供电路板所需的导电路径。根据具体的应用需求,导电层的厚度可以有所不同,常见的厚度有1/3oz、1/2oz、1oz等。粘合层:FPC基材的粘合层就是我们常说的胶层,成分是环氧树脂(Epoxy),主要作用就是固定导电层,提高... 【查看详情】
设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是... 【查看详情】