PCB行业产业链 中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强,而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。 PCB是每个电子产品承载的系统合集,HE心的基材是覆铜板,上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。 从成本来看,覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右,铜箔是... 【查看详情】
9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC,走内层电镀孔工艺,然后走负片工艺蚀刻。 10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件,直接用客户所需的铜箔厚度加工即可,不需进行沉铜、电镀加工流程。 11.对于芯板直接压合的板件,如板件需要进行电镀流程,内层芯板尽量采用阴阳铜结构。 ... 【查看详情】