中间层,就是在PCB板顶层和底层之间的层,简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成,中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。在PCB板的制作过程中,首先需要在一块基底材料(一般采用合成树脂材料)的两面敷上铜膜,然后通过光绘等工艺将图纸中的导线连接关系转换到印制板的板材上(对图纸中的印制导线、焊盘和过孔覆膜加以保护,防止... 【查看详情】
中间层,就是在PCB板顶层和底层之间的层,简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成,中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层。在PCB板的制作过程中,首先需要在一块基底材料(一般采用合成树脂材料)的两面敷上铜膜,然后通过光绘等工艺将图纸中的导线连接关系转换到印制板的板材上(对图纸中的印制导线、焊盘和过孔覆膜加以保护,防止... 【查看详情】
FPC软硬结合板是一种新型的电子元器件,它结合了柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)的特性,具有许多独特的优势。FPC软硬结合板具有较高的集成度。由于FPC软硬结合板可以在一块板上集成多个电路层,因此可以实现更高的电路密度和更复杂的功能。这对于现代电子设备中需要大量电路的情况非常有利,可以减小设备的体积和重量,提高整体性... 【查看详情】
FPC基材的绝缘层主要通过在导电层两侧涂覆聚酰亚胺薄膜或者其他绝缘材料来实现。绝缘层的作用是隔离导电层,防止短路和干扰,并提供电路板的电绝缘性能。常见的绝缘层材料就是聚酰亚胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(PET),聚酰亚胺薄膜(PI)具有良好的耐高温性能,能够在较高温度下正常工作,通常可承受温度范围从-200摄氏度到+300摄氏度。... 【查看详情】
二、高频板与高速板的区别 虽然高频板与高速板都是用于传输信号的PCB线路板,但二者在实际应用中有以下几个方面的区别。 1. 频率范围不同 高频板是在频率超过500MHz的频段使用的,而高速板主要是传输数码信号时使用的,在调制解调频率为几十MHz到GHz级别之间。 2. 线宽、板厚... 【查看详情】
随着FPC软硬结合板技术的不断发展,它在电子产品中的应用也越来越普遍。首先,FPC软硬结合板可以实现电子产品的柔性设计。传统的刚性电路板只能设计成固定形状,而FPC软硬结合板可以根据需要弯曲成不同的形状,从而满足不同场景下的需求。其次,FPC软硬结合板可以提高电子产品的可靠性和稳定性。由于软硬结合板的结构更加牢固,可以有效防止... 【查看详情】