微泰散热基板，散热性能超过铝基板，耐电压可达42kV，耐高温性可达700°C，是碳纳米管复合材料，韩国微泰自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。环保，不含有害物质，环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放，符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料，探索更多可能性，满足散热需求。为设备提供高效可靠的散热解决方案。 纳米碳散热铜箔的均热性能优于石墨片，能够使整机降温达到6~15℃，能保护电子元器件并延长电子产品的寿命。陶瓷电路板散热基板薄膜散热
微泰高散热基板特点：1.高散热性，散热性远超铝基板。2.耐电压，做成电路板后都可耐42kV高压。3.强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，12.耐高温可达700度。因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。纳米碳球散热基板电器外壳散热碳纳米基板的高电导率和导电性能，使其在场发射场效应晶体管、等电子器件中有着应用实例。
微泰散热基板，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板是碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国微泰自主开发的新型PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，耐电压42kV，耐高温900度，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低。
微泰高散热基板，它是碳纳米管与复合绝缘材料组成，将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合，形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点：很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生，解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL，散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势：1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一，强度大，易薄片化。4.轻量化设计，比重1.9。5.提高生产性，降低费用，避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性，适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板，因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点，被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可，欢迎咨询。碳纳米基板具备优异的导热性和散热性能。
微泰碳纳米管复合材料，这一韩国微泰自主研发的绝缘散热材料，由碳纳米管（CNT）精确插入金属铝后，再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于，碳纳米管插入金属铝的程度可控，部分插入时，材料便具备导电性能，可媲美金属；中间插入时，可作为润滑涂层使用；而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物，便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂，散热性能，热好膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能优异（绝缘性可控，甚至可具备导电性），而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料，有效解决高散热需求的问题。此外，其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能，其比重为1.9，远低于常用散热机壳金属铝的2.7，为设备轻量化提供了可能，尤其在5G基站机壳等应用中，树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳、散热板，以及航空、火箭等领域，为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。耐高温700度，耐腐蚀，耐电压，也可以作为PCB绝缘材料使用，散热性能超过MCCL，耐电压42kV,可用在加热小家电的加热基板，高温下耐电压仍可达4kV，保证加热小家电的安全性
碳纳米散热材料在提高电子设备性能和可靠性方面将发挥更加重要的作用。上海电子元件散热基板超级电容器
高导热性：碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值，减少元件损伤。陶瓷电路板散热基板薄膜散热
微泰高散热基板，高散热PCB是将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率、强度大、耐腐蚀性能，以及出色的绝缘性能和低介电损耗。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件陶瓷电路板散热基板薄膜散热
