非标探针台调试

    RF/mmW超高频测试探针台系统可配合市场主流扩频模块进行超高频测试l大行程高精度探针座，X-Y-Z-Theta四轴控制l显微镜可以在2英寸*2英寸*2英寸范围内移动，扩大了显微镜视场l兼容直流与高频信号l可以定制，可升级性强lFA(失效分析)**激光探针台系统失效分析实验室**（芯片去层/线路或Pad切割与熔接电性能测试验证）l激光镭射波长1064/532/355nm可选择性去除特定材料、而不损伤下层或基底l材料/器件（尤其是射频特征芯片）的IV/PIV/CV电性测试和失效分析。l**小切割线宽：355nm1um;，行程25mm，升降精度1uml卡盘，采用中心吸附孔和多圈吸附环固定样品l可调节显微镜快速倾仰，便于更换物镜，带自动锁定功能。l高功率白色照明光源（亮度可以无级调节）。 探针台广泛应用于科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。非标探针台调试

H系列探针台是一款配置综合型手动测试探针台,该系列探针台设备配置丰富，基本可以满足一般实验室的全部测试要求。其样品台可以360度快速移动，便于快速定位样品位置，提高测试效率。并且具备三段式针座平台，在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离。此设备一般适用于大型实验室或者半导体工厂。产品优势：卡盘可360度快速移动，便于快速定位样品位置，提高测试效率大手柄微分头驱动，省时，省力，省心三段式可升降探针座平台，在不失焦的情况下可以使样品和探针做到快速分离GaN 探针台推荐厂家探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。

高低温探针台优势1.满足各种温度的需求：可以满足非常高的温度或非常低的温度的需求，因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，我们针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。2、体积小，稳定性高：与传统探针台相比，高低温真空探针台的稳定性更高，采用先进的技术工艺，让探针台在工作过程中流畅性更高，平稳性更高，从而保证每次实验数据的稳定性，这样实验得出的结果就会更加准确。3、成本更低，可兼容直流跟射频测试的运用：与传统探针台相比，这种探针台采用先进的合成材料，成本方面比传统探针台更低，但是功能性都更加强大。

经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以除掉，降低器材的制作本钱。半导体的测验环节，首要包含芯片规划中的规划验证、晶圆制作中的晶圆测脸(CP测验)和封装完结后的成品测验(FT测验》。半导体测验设备首要包含测机、探针台和分选机。在一切的测验环节中都会用到测验机，不同环节中测验机需要和分选机或探针台配合使用探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的规划验证阶段，首要作业是检测芯片规划的功能是否可以达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐个查看，只要通过规划验证的产品型号才会量产。晶圆测验一般在晶圆厂、封测厂或专门的测脸代工厂进行，首要用到的设备为测验机和探针台。如何维护和保养高温探针台呢？

探针台操作步骤：1.将测试产品放入探针台的台盘上;2.打开显微镜光源灯（LED或光源机）;3.打开背光面板光源开关;4.调整Zaxis高度对焦，使能清楚看到样品图象为OK;5.调整目镜和Zoom倍率，使影像清晰;二.点针操作步骤：1.通过移动镜头组部分找到Sample要下针的地方;2.调整针座位置，将三轴归零;3.调整针座仰角机构，使针尖位于显微镜射出光斑**上方1-2mm处;4.利用低倍镜头找到针尖，将针尖移至视野**位置并通过调整焦距使针尖达到*清晰;6.切换至高倍镜头，找到针尖;7.利用针座的X-Y-Z轴微调下针;8.量测完毕后，逆时针旋转钮针座的仰角机构的旋钮取出快速将针往上抬起，针尖即可移开针Sample;移动座平台或者显微镜相关移动机构时，请注意小心避免与镜头或被测品碰撞9.移开针座，取出背光面板光源和光源灯等电源.探针台是半导体(包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器)行业的检测标配。非标探针台调试

平面电机x-y步进工作台的维护与保养。非标探针台调试

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