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热成像校准系统基本参数
  • 品牌
  • MIKORN,IMPAC,INFRAMET
  • 型号
  • SAFT、DT、LAFT、JT400,TAIM
  • 测量对象
  • 激光辐射度,辐射度,光度
热成像校准系统企业商机

DT系列检测设备是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像,或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。注:推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。DT系列设备采用了一个可调的投射源,所以可以用不同的投射源去投射被测的热像仪(或者TV/LLLTV成像)。被测的成像仪会产生基千这个投射源的一个扭曲的图像。一般由人或者软件通过该图像去判断被测成像仪的性能,被测成像仪的所有重要特征检测项都包含在内。DT系列设备可以检测热像仪、TV/LLLTV成像仪、超长距离设备、乃至航天领域设备。INFRAMET SIM 热成像光电测试系统,精确热成像,基数参数智能调整,守护安全,从细节开始!广西热成像校准系统案例

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TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。山东准直仪热成像校准系统高效校准,Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统更稳定,基数参数调整,让监控更智能!

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FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试

ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数:MTF,分辨率,EFL,畸变,渐晕,透过率,BFL,工作焦距,焦深,场曲,色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR,也可用于测试多波段光学系统,列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理:目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统,透射出的平行光入射平行光管,蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理,较一般正光路的测量系统具有独特的优势。专业校准,热成像基数参数精确无误,守护更周全细致!

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TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标:黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码:TCB-XD表示,其中X是发射面平方的近似尺寸,单位为英寸。通常提供以下型号:TCB-2D,TCB-4D,TCB-6D,TCB-8D,TCB-12D,TCB-14D,TCB-2O。在标准版本中,这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。高效热成像,基数参数精确调校,夜间监控,一目了然!广西热成像校准系统案例

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由于以下几个原因,太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战:a)需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率;b)由于THz/微波成像仪的低分辨率,所以需要大面积的黑体;c)需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度,以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层,大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积,不同温度范围的一系列版本,并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。广西热成像校准系统案例

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