TCB面源黑体用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。
但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 光电测量，助力地质勘探，精确解析岩层结构。光电测试系统设备
这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。
MAB黑体有一系列的版本。有三个重点参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，单位为英寸。
通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2OD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 光电测试系统设备Inframet TFEV测温仪测试系统，提升玻璃制造行业透明度检测。
FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。光电技术助力珠宝首饰，精确鉴定品质。
Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构，平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计（只需较小、较窄的光学平台）。而且，垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时，垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。
Inframet使用三个等级的离轴反射镜面：SR（标准分辨率）-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR（高分辨率）-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm（典型λ/10）。UR（超高分辨率）-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ（极高分辨率）-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。 光电精确测试，提升造纸行业纸品质量。光电测试系统设备
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DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去，被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管，而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此，相同的红外靶标由DTR系统投射后，被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲，DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。
DTR测试系统在测试过程中，被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um，物镜焦距0.68mm)，可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择，可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置，可选配测量中波热像仪。 光电测试系统设备
