等离子清洗机基本参数
  • 品牌
  • 达因特,晟鼎精密
  • 型号
  • SPA-5800
  • 用途
  • 工业用,医用,3c行业、显示行业、玻璃行业、新能源行业、汽车行业
  • 加工定制
  • 清洗方式
  • 等离子表面活化
  • 电源
  • 25-40KHz
  • 功率
  • 500-1000W
  • 外形尺寸
  • 580*480*150
  • 重量
  • 12
  • 产地
  • 广东东莞
  • 厂家
  • 晟鼎精密
等离子清洗机企业商机

汽车保险杠通常会采用塑料材料,其中PP和EPDM材料具有韧性好、易加工,又加上具有成本优势,一直以来都是汽车保险杆生产厂商的好帮手。我们知道,保险杠需经过喷漆处理,而PP和EPDM材料表面能比较低,直接涂会掉漆,以往都是在喷漆前用火焰处理来提高材料的表面能,但火焰处理方式容易造成材料变形和色变,并且材料耐老化性差。真空等离子体清洗机表面处理技术不仅能解决保险杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的问题,而且安全可靠,得到了生产厂商的认可和使用。等离子清洗机应用于PP和EPDM材料处理是一种干式环保的处理方式,通过等离子清洗机的处理,既能够有效提升PP包材的表面粘接力,使之在印染时粘得更牢、不易脱落,且无需使用溶剂,绿色环保、节约成本。等离子清洗能显著提高后续焊接、粘接的可靠性。北京国产等离子清洗机哪里买

等离子清洗机

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。金手指是指液晶屏与电路板或其他器件之间进行电气连接的重要部分。通过金手指的邦定,液晶屏能够接收到来自电路板的信号和数据,实现图像的显示和控制。在邦定前通过真空等离子处理可以有效提高其表面能,增强附着性,有利于减少虚焊、脱焊等问题,提高金手指与液晶屏或其他连接器件之间的连接强度,从而提升连接的可靠性。四川晶圆等离子清洗机厂家供应可选的真空等离子清洗方式,处理效果更彻底。

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光刻胶的去除在IC制造工艺流程中占非常重要的地位,其成本约占IC制造工艺的20-30%,光刻胶去胶效果太弱影响生产效率,去胶效果太强容易造成基底损伤,影响整个产品的成品率。传统主流去胶方法采用湿法去胶,成本低效率高,但随着技术不断选代更新,越来越多IC制造商开始采用干法式去胶,干法式去胶工艺不同于传统的湿法式去胶工艺,它不需要浸泡化学溶剂,也不用烘干,去胶过程更容易控制,避免过多算上基底,提高产品成品率。干法式去胶又被称为等离子去胶,其原理同等离子清洗类似,主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶,由于光刻胶的基本成分是碳氢有机物,在射频或微波作用下,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通过泵被真空抽走,完成光刻胶的去除。等离子物理去胶过程:主要是物理作用对清洗物件进行轰击达到去胶的目的,主要的气体为氧气、氩气等,通过射频产生氧离子,轰击清洗物件,以获得表面光滑的较大化,并且结果是亲水性增大。

汽车内外饰件普遍呈弯曲、凹凸等非平面造型,在喷漆、粘接、涂覆工艺前,可使用等离子设备对汽车内饰件、仪表板、储物盒、天窗导轨、车灯等内外饰件进行表面活化,确保后续工艺质量。等离子表面处理具有处理效果均匀。无明火室温处理,材料不易烫坏变形、环保无污染和适用范围广等优点,在汽车产业中也起着不可或缺的作用。①塑料内饰件粘接前经等离子处理可实现表面活化,改善表面润湿性,确保粘接质量。②大尺寸弯曲、凹凸非平面的内饰件可使用真空等离子清洗机高效、均匀地进行表面活化处理,不同规格的内饰件可定制相应尺寸的腔体。晟鼎提供完善的安装、调试及操作培训服务。

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随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也在不断创新和改进,以满足高性能、小型化、高频化、低功耗、以及低成本的要求。等离子处理技术作为一种高效、环保的解决方案,能够满足先进半导体封装的要求,被广泛应用于半导体芯片DB/WB工艺、Flip Chip (FC)倒装工艺中。芯片键合(DieBonding)是指将晶圆上切割下来的单个芯片固定到封装基板上的过程。其目的在于为芯片提供一个稳定的支撑,并确保芯片与外部电路之间的电气和机械连接。常用的方法有树脂粘结、共晶焊接、铅锡合金焊接等。在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的可靠性和耐久性。在提升点胶质量的同时可以节省银胶使用量,降低成本。等离子处理能够改善汽车内饰件表面的涂层或印刷质量。四川晶圆等离子清洗机厂家供应

手机组装粘接前、中框粘接前、盖板粘接前通过大气等离子处理,可有效增强表面附着力,提高粘接质量。北京国产等离子清洗机哪里买

封装过程中的污染物,可以通过离子清洗机处理,它主要是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应来去除材料表面污染,但射频等离子技术因处理温度、等离子密度等技术因素,已无法满足先进封装的技术需求,因此,更推荐大家使用微波等离子清洗技术~微波等离子清洗机的优势处理温度低于45℃:避免对芯片产生热损害等离子体不带电:对精密电路无电破坏。在芯片封装工艺中,芯片粘接/共晶→引线焊接→封装→Mark等工艺环节,均推荐使用微波等离子清洗机,无损精密器件、不影响上道工艺性能,助力芯片封装质量有效提升。北京国产等离子清洗机哪里买

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