接触角测量仪基本参数
  • 品牌
  • 晟鼎精密
  • 型号
  • SDC-200S
  • 类型
  • 物理教学仪器,光学接触角测量仪
  • 测量精度
  • 0-180°
  • 用途
  • 动态接触角、表/界面张力
  • 规格
  • SDC-200S
  • 外形尺寸
  • 760*200*640
  • 重量
  • 21
  • 厂家
  • 晟鼎精密
  • 产地
  • 广东东莞
接触角测量仪企业商机

sessile drop 法(座滴法)是晟鼎精密接触角测量仪常用的测量方法,关键是将一定体积的液体(通常 1-5μL)滴落在固体样品表面,形成稳定的液滴后,通过图像分析计算接触角,适用于大多数固体材料(如板材、薄膜、涂层表面)的润湿性能检测,是材料研发与质量控制的基础方法。其操作流程分为三步:首先将样品固定在样品台,确保样品表面水平(样品台水平度误差≤0.1°),避免液滴因倾斜导致形状变形;其次通过高精度微量进样器(精度 ±0.1μL)将液体滴落在样品表面,等待 1-3 秒让液滴稳定(避免液滴未稳定时测量导致误差);然后启动相机采集液滴图像,软件通过边缘检测算法提取液滴轮廓,计算接触角数值。sessile drop 法的优势在于操作简便、适用范围广,可测量静态接触角(液滴稳定后的接触角)与动态接触角(液滴铺展过程中的接触角变化),满足不同检测需求。接触角测量仪通过接触角变化,反映等离子改性效果。湖北全自动接触角测量仪有哪些

接触角测量仪

在燃料电池质子交换膜研发中,膜表面的亲水性(水接触角<40°)是确保质子传输的关键,通过接触角测量仪测量水在膜表面的动态接触角,可评估膜的吸水与保水性能 —— 动态接触角稳定在 30° 左右,说明膜具备良好的吸水保水能力,质子传导率优。晟鼎精密的接触角测量仪针对电极材料,支持对柔性电极(如卷状电极)与刚性电极(如块状电极)的测量,且样品台可适配惰性气体氛围(可选配手套箱),避免电极材料在空气中氧化影响测量结果。某新能源企业通过该设备研发的正极材料,电解液浸润时间从 30 分钟缩短至 10 分钟,电池充放电效率提升 8%,为新能源电池的高性能研发提供数据支撑。上海便携式接触角测量仪大小接触角测量仪评估镀膜层表面性能,判断是否符合需求。

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医疗耗材(如注射器、输液管、人工关节)的表面性能直接影响生物相容性(如细胞黏附、血液相容性),晟鼎精密接触角测量仪在医疗耗材表面改性研发中,通过测量改性前后的接触角变化,评估改性工艺(如等离子处理、涂层)的效果,确保耗材表面性能符合生物医学要求。例如在注射器表面改性中,未改性的聚丙烯(PP)注射器表面接触角约 90°(疏水性),易导致药液残留(影响剂量准确性),通过等离子处理引入亲水基团后,接触角可降至 30° 以下(亲水性),同时,药液残留量减少 80%;接触角测量仪通过对比改性前后的接触角,可优化等离子处理参数(如功率、时间),确保改性效果稳定。

晟鼎精密接触角测量仪之所以能实现≤±0.1° 的测量精度,关键在于其由光源、镜头、图像传感器及光学矫正组件构成的高精度光学系统。光源采用波长稳定的 LED 冷光源(波长 560-580nm),光线经过漫射板与偏振片处理后,形成均匀、无眩光的平行光场,避免因光线不均导致的图像边缘模糊;光源亮度可通过软件无级调节(0-100%),适配不同反射率的样品(如高反射的金属表面、低反射的塑料表面),确保液体与固体的界面清晰成像。镜头选用高分辨率工业级显微镜头,放大倍率 50-200 倍可调,数值孔径≥0.3,可清晰捕捉液体 droplet 的轮廓细节(如 droplet 边缘曲率变化);镜头配备手动或自动对焦功能,自动对焦精度达 0.001mm,避免手动对焦的人为误差。晟鼎接触角测量仪采用先进光学系统,成像清晰稳定。

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captive bubble 法(悬泡法)是晟鼎精密接触角测量仪针对特殊样品(如多孔材料、粉末压片、透明薄膜)开发的测量方法,关键是将气泡捕获在浸没于液体中的固体样品表面,通过分析气泡与固体界面的接触角,间接获取固体表面的润湿性能,解决了 sessile drop 法无法测量多孔或高吸水材料的局限。其原理与 sessile drop 法相反:将固体样品浸没在液体池中(液体通常为水或乙醇),通过气泡发生器在样品表面产生 1-3μL 的气泡,气泡附着在样品表面形成稳定形态后,软件分析气泡轮廓与固体表面的夹角,即为接触角(与 sessile drop 法测量结果互补)。设备支持导出多种格式数据,便于后续分析处理。湖北全自动接触角测量仪有哪些

视频光学接触角测量仪在芯片材料——光刻胶的研发生产中起着关键作用。湖北全自动接触角测量仪有哪些

在半导体晶圆制造中,清洗工艺的质量直接影响器件性能(如接触电阻、击穿电压),晟鼎精密接触角测量仪作为清洗质量的检测设备,通过测量水在晶圆表面的接触角,判断晶圆表面的清洁度(残留污染物会导致接触角异常),确保清洗工艺达标。半导体晶圆(如硅晶圆、GaAs 晶圆)在切割、研磨、光刻等工序后,表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物,若清洗不彻底,会导致后续工艺(如镀膜、离子注入)出现缺陷,影响器件良品率。接触角测量的判断逻辑是:清洁的晶圆表面(如硅晶圆)因存在羟基(-OH),水在其表面的接触角通常<10°(亲水性强);若表面存在污染物(如光刻胶残留),会破坏羟基结构,导致接触角增大(如>30°),说明清洗不彻底。湖北全自动接触角测量仪有哪些

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