用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。3、双向可控硅的检测用万用表电阻R*1Ω挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定A1、G极后，再仔细测量A1、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定的第二阳极A2，红表笔接阳极A1，此时万用表指针不应发生偏转，阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。互换红、黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，欢迎您的来电！北京批量电子元器件回收平台
元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件。珠海高价电子元器件回收服务上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，欢迎新老客户来电！
为了提高电子产品的可靠性，合理的热设计是必不可少的。在合理的热设计中，除散热结构设计外，选用耐热性能良好的电子元器件也是十分关键的。电子元器件的耐热性能包括耐工作温度和耐焊接温度两个方面。①温度对真空元器件的影响。过高的温度对真空元器件玻璃壳和内部结构均有不良的影响。温度过高会使玻璃壳因热应力而损坏，同时也能使管内的气体电离，电离后的离子将轰击阴极，破坏其镀层，导致发射率下降，加速老化，缩短其工作寿命。因此，真空元器件的玻璃壳温度不得超过150～200℃。②温度对功率器件的影响。功率器件的结温是由功率器件的耗散功率、环境温度及散热情况决定的，而功率器件结温对其工作参数及可靠性有很大的影响：●功率器件的电流放大倍数随结温的升高而增大，这将引起工作点的漂移，增益不稳定，可能造成多级放大器自激或振荡器频率不稳定等不良后果。●当功率器件的结温升高时，会使穿透电流和电流放大倍数迅速增加，集电极电流的增大促使结温进一步升高，而结温升高又使电流进一步增大，终导致元器件被“热击穿”。为了防止热击穿，功率器件的结温不宜过高。③温度对电阻的影响。温度的升高会导致电阻的使用功率下降。如RTX型碳膜电阻。
电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR,SDRAM,RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。PTC在电路中可以起到保险丝的作用，所以其还有另外一个名字：自恢复保险丝。在系统运行过程中，电路出现异常，导致出现大电流时，如果该部分电路中串有一个PTC，那么也就等于在PTC中有大电流流过，PTC发热，根据其正温度特性。其品质avx原厂电子元器件阻抗将变得很大，使整个回路的阻抗变大，从而使回路的电流变小，起到了保险丝的作用。根据其正温度的特性，PTC的另外一个作用是在电路中实现过温保护。总之,贴片迭层高频电感材质的目的,是可以做成积层贴片,方便印刷线路。我们不单不希望贴片迭层高频电感的材质有特性,我们希望它完全没有特性更佳，使得贴片迭层高频电感特性完全像空心线圈,而且因为能固定,所以变异很小很小,在制程上,因为迭层制程,更可以尽量小型化。Z=2*圆周率*频率*电感值，2和圆周率是常数,不管它们，相同的阻抗,频率越高,电感值可以越小。上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！
②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（ElectroStaticDischarge，ESD）破坏，造成电子元器件损伤（或完全破坏；或仍能工作，寿命受损）。③静电放电产生的电磁场幅度很大（达到几百V/m）、频谱极宽（从几兆Hz到几千兆Hz），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤（潜在损伤）。其中，ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程，与此同时。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，有需求可以来电咨询！吉林废弃电子元器件回收联系方式
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7)降额标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。9)容值：推荐10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），铝电解电容选用NCC（黑金刚）或其他日本明星铝电解电容，或者中国台湾利隆。12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。钽电解电容Ø优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；Ø缺点：工作电压较低。选型规则：1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，、5V系统取16V、12V系统取35V、3)10V、16V、35V为推荐，4V、、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入级或低阻抗环境使用，推荐降额到，电源输出级及一般应用环境推荐降额。4)封装：插脚式钽电解电容禁选。5)品牌：选择KEMET、AVX。片状多层陶瓷电容1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。3)封装：0603、0805推荐、1206、1210慎选、1808以上禁选。
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