无锡印刷PCB

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？

①基材

采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。

减小信号线间的交互干扰：

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。

 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：

（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。

（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：

（1）选用频率低的微控制器：

选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。

在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。

4层高密度沉金PCB电路板

要确定实际阻抗，深圳pcb板厂家可能需要构建一个小型原型才能进行测试。由于设计中需要的阻抗很小，因此通常需要这样做。当设计具有较小的线宽和介电厚度时，也可能需要对变化具有更大的灵敏度。例如，对于0.125mm（0.005英寸）线宽，蚀刻变化的公差变化对于0.25mm（0.100英寸）线更为重要。

只记录线宽和电介质厚度的参考尺寸。这使得Bittele Electronics可以对线宽和电介质厚度进行微小的改变，以符合普林pcb板厂家阻抗目标。 注意：当需要修改线宽时，需要对特定图层中相同宽度的所有线进行修改。客户必须授予进行此类修改的权限。在进行阻抗计算时，请考虑蚀刻因子的重要性。

关于线宽与过孔铺铜的一点经验

我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。

对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。

一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。

当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。

（这时又会出现另外一个问题?导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）

线焊接：wirebonding工艺；无锡印刷PCB

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