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实装，实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分别构成BGA、TAB、MCM封装体，称其为一级封装（或微组装）；DIP、PGA等采用引脚插入方式实装在PCB上；QFP、BGA、CSP、TBA等采用表面贴装方式实装在PCB之上，称其为二级封装；裸芯片也可以直接实装在PCB上，如COB、COF等，在此一级封装、二级封装合二为一。即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺，涵盖常用的插入、插装、表面贴装（SMT）、安装、微组装等。模块：与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”，进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。裸芯封装的特点是器件体积小、效率高、可靠性好。北京防爆特种封装服务商

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品可靠性，塑料封装属于非气密性封装，抗潮湿性能和机械性能相对较差，同时热稳定性也不太好，但在性能价格比上有优势；金属封装和陶资封裝属于气密性封装，气密性、抗潮湿性能好，散热性和机械性能好，但装配尺寸精度钱差，价格较昂贵。因此，对于高可靠性的集成电路不宜选用塑料封装，而应选用陶瓷封装或金属-陶瓷封装，如航天用产品；而一般工业用电子产品和消费用电子产品，由于其对可拿性要求不太高且考虑成本因素，一般会选用塑料封装。深圳PCBA板特种封装参考价常见的主要有DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装。

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。SOT 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

封装材料和封装基板市场，封装基材，封装基板在晶圆制造和封装材料中价值量占比，晶圆制造和封装材料主要包括引线框架、模封材料（包封树脂、底部填充料、液体密封剂）、粘晶材料、封装基板（有机、陶瓷和金属）、键合金属线、焊球、电镀液等。有机和陶瓷材料是封装基板中的主流，在高密度封装中，为了降低反射噪声、串音噪声以及接地噪声，同时保证各层次间连接用插接端子及电缆的特性阻抗相匹配，需要开发高层数、高密度的多层布线基板。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。

多层板：随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展，只靠单双面导体布线已难以胜任，再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置，会受到许多限制，从而较大程度上降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层，并布置在多层板的内层，不只可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基板多层化的发展，因此，PCB集电子封装的关键技术于一身，起着越来越重要的作用。可以说，当代PCB是集各种现代化技术之大成者。D-PAK 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。江西防震特种封装厂商

不同的 MOS 管封装类型有各自的应用情况和优缺点。北京防爆特种封装服务商

这里用较简单的方式带你了解 MOS 管的几大封装类型！在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。MOS 管封装不只起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可以为芯片提供电气连接和隔离，从而将管器件与其他元件构成完整的电路。为了更好地应用 MOS 管，设计者们研发了许多不同类型的封装，以适应不同的电路板安装和性能需求。下面，我们将向您介绍常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP，并探讨它们的应用情况、优点和缺点，让你更加深入地了解 MOS 管的封装技术。北京防爆特种封装服务商